S83C51FC-BA44,S83C51FC-BA44 pdf中文资料,S83C51FC-BA44引脚图,S83C51FC-BA44电路-Datasheet-电子工程世界

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S83C51FC-BA44: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 24MHz, CMOS, PQCC44,; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共26页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/

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S83C51FC-BA44概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 24MHz, CMOS, PQCC44,

S83C51FC-BA44规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code	unknown
位大小	8
CPU系列	8051
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0
端子数量	44
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	256
ROM（单词）	32768
ROM可编程性	MROM
速度	24 MHz
最大压摆率	15.5 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD

S83C51FC-BA44相似产品对比

	S83C51FC-BA44	S87C51FC-BN40	S87C51FC-5A44	S83C51FC-BN40	S83C51FC-5B44	S83C51FC-AA44
描述	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 24MHz, CMOS, PQCC44,	Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 24MHz, CMOS, PDIP40,	Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC44,	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 24MHz, CMOS, PDIP40,	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP44,	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 24MHz, CMOS, PQCC44,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	QCCJ, LDCC44,.7SQ	DIP, DIP40,.6	QCCJ, LDCC44,.7SQ	DIP, DIP40,.6	QFP, QFP44,.5SQ,32	QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	8	8	8	8	8	8
CPU系列	8051	8051	8051	8051	8051	8051
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40	S-PQFP-G44	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	44	40	44	40	44	44
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	DIP	QCCJ	DIP	QFP	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ	DIP40,.6	LDCC44,.7SQ	DIP40,.6	QFP44,.5SQ,32	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	256	256	256	256	256	256
ROM（单词）	32768	32768	32768	32768	32768	32768
ROM可编程性	MROM	UVPROM	UVPROM	MROM	MROM	MROM
速度	24 MHz	24 MHz	16 MHz	24 MHz	16 MHz	24 MHz
最大压摆率	15.5 mA	44 mA	32 mA	22.7 mA	15.5 mA	15.5 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.8 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	-	-	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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