NAND Gate, HC/UH Series, 1-Func, 2-Input, CMOS, PDSO5, 1.60 MM, MO-178, SOT-23, 5 PIN
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 1.60 MM, MO-178, SOT-23, 5 PIN |
针数 | 5 |
Reach Compliance Code | compliant |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2.9 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
最大I(ol) | 0.0013 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 125 ns |
传播延迟(tpd) | 125 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 1.4 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.6 mm |
NC7S00M5X_NL | NC7S00M5_NL | NC7S00P5X_NL | |
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描述 | NAND Gate, HC/UH Series, 1-Func, 2-Input, CMOS, PDSO5, 1.60 MM, MO-178, SOT-23, 5 PIN | NAND Gate, HC/UH Series, 1-Func, 2-Input, CMOS, PDSO5, 1.60 MM, LEAD FREE, MO-178, SOT-23, 5 PIN | NAND Gate, HC/UH Series, 1-Func, 2-Input, CMOS, PDSO5, 1.25 MM, EIAJ, SC-88A, SC-70, 5 PIN |
厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | 1.60 MM, MO-178, SOT-23, 5 PIN | 1.60 MM, LEAD FREE, MO-178, SOT-23, 5 PIN | 1.25 MM, EIAJ, SC-88A, SC-70, 5 PIN |
针数 | 5 | 5 | 5 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant |
系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
长度 | 2.9 mm | 2.9 mm | 2 mm |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 5 | 5 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP | LSSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
传播延迟(tpd) | 125 ns | 125 ns | 125 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.25 mm |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
负载电容(CL) | 50 pF | - | 50 pF |
最大I(ol) | 0.0013 A | - | 0.0013 A |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | - | TSSOP5/6,.08 |
包装方法 | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 |
电源 | 2/6 V | - | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 125 ns | - | 125 ns |
施密特触发器 | NO | - | NO |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
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