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74HC3G06DP

产品描述Inverter
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小313KB,共15页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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74HC3G06DP概述

Inverter

74HC3G06DP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codecompliant
系列HC/UH
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度3 mm
逻辑集成电路类型INVERTER
湿度敏感等级1
功能数量3
输入次数1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)125 ns
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3 mm

74HC3G06DP相似产品对比

74HC3G06DP 935274807125 74HCT3G06DP 74HCT3G06DC 74HC3G06DC 74HCT3G06GD 935272997125 935288584125 935288585125
描述 Inverter Inverter Inverter Inverter Inverter Inverter Inverter Inverter Inverter
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 TSSOP, VSSOP, TSSOP, VSSOP, VSSOP, VSON, , VSON, VSON,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
厂商名称 Nexperia - Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
系列 HC/UH HCT HCT HCT HC/UH HCT - HC/UH HCT
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 - R-PDSO-N8 R-PDSO-N8
长度 3 mm 2.3 mm 3 mm 2.3 mm 2.3 mm 3 mm - 3 mm 3 mm
功能数量 3 3 3 3 3 3 - 3 3
输入次数 1 1 1 1 1 1 - 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 - 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN - OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP VSSOP TSSOP VSSOP VSSOP VSON - VSON VSON
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260 NOT SPECIFIED - - -
传播延迟(tpd) 125 ns 32 ns 32 ns 32 ns 125 ns 32 ns - 125 ns 32 ns
座面最大高度 1.1 mm 1 mm 1.1 mm 1 mm 1 mm 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V 5.5 V - 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 4.5 V - 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES - YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD - NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 30 NOT SPECIFIED - - -
宽度 3 mm 2 mm 3 mm 2 mm 2 mm 2 mm - 2 mm 2 mm

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