Decoder/Driver, TTL/H/L Series, Inverted Output, TTL, CDIP24
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
系列 | TTL/H/L |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | OPEN-COLLECTOR |
输出极性 | INVERTED |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 36 ns |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
SNJ54159J | SN74159N | SNJ54159W | SN54159J | SN54159W | |
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描述 | Decoder/Driver, TTL/H/L Series, Inverted Output, TTL, CDIP24 | Decoder/Driver, TTL/H/L Series, Inverted Output, TTL, PDIP24, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-24 | Decoder/Driver, TTL/H/L Series, Inverted Output, TTL, CDFP24 | Decoder/Driver, TTL/H/L Series, Inverted Output, TTL, CDIP24 | Decoder/Driver, TTL/H/L Series, Inverted Output, TTL, CDFP24 |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
系列 | TTL/H/L | TTL/H/L | TTL/H/L | TTL/H/L | TTL/H/L |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 | R-PDIP-T24 | R-CDFP-F24 | R-CDIP-T24 | R-CDFP-F24 |
JESD-609代码 | e0 | e4 | e0 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
输出特性 | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR |
输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | DIP | DFP | DIP | DFP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 36 ns | 36 ns | 36 ns | 36 ns | 36 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.25 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.75 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | NO | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | NICKEL PALLADIUM GOLD | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE | FLAT |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
包装说明 | - | DIP, | DFP, | - | DFP, |
长度 | - | 31.75 mm | 14.36 mm | - | 14.36 mm |
座面最大高度 | - | 5.08 mm | 2.29 mm | - | 2.29 mm |
端子节距 | - | 2.54 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
宽度 | - | 15.24 mm | 9.09 mm | - | 9.09 mm |
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