OR Gate,
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | e2v technologies |
| 包装说明 | DIP-14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | LENGTH_MAX |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
| 长度 | 19.939 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OR GATE |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 最大电源电流（ICC） | 0.001 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 250 ns |
| 传播延迟（tpd） | 250 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| CD4071BMJ/883 | CD4071BMW/883 | CD4081BMJ/883 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | OR Gate, | OR Gate | Gate |
| 厂商名称 | e2v technologies | e2v technologies | e2v technologies |
| 包装说明 | DIP-14 | , | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 逻辑集成电路类型 | OR GATE | OR GATE | AND GATE |
| 其他特性 | LENGTH_MAX | - | LENGTH_MAX |
| 系列 | 4000/14000/40000 | - | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | - | R-GDIP-T14 |
| 长度 | 19.939 mm | - | 19.939 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF |
| 功能数量 | 4 | - | 4 |
| 输入次数 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 14 | - | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | - | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | - | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE |
| 最大电源电流（ICC） | 0.001 mA | - | 0.001 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 250 ns | - | 250 ns |
| 传播延迟（tpd） | 250 ns | - | 250 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 施密特触发器 | NO | - | NO |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | - | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | - | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V | - | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 7.62 mm |
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