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NRLC391M220V25X31SF

产品描述Large Can Aluminum Electrolytic Capacitors
文件大小188KB,共4页
制造商NIC
官网地址https://www.niccomp.com
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NRLC391M220V25X31SF概述

Large Can Aluminum Electrolytic Capacitors

双端口充电器参考设计案例
[i=s] 本帖最后由 qwqwqw2088 于 2015-7-27 08:45 编辑 [/i]本参考设计能够以高达 82% 以上的效率同时为两个设备充电,充电电流均为 2.5A。UCC24610 同步整流控制器和 CSD17312Q5 FET 可降低整流器损耗并实现高效率,所需增加的成本则微乎其微。TPS2561A 针对每个端口提供了精确而独立的限流保护。TPS2513 会与充电的移动设备通信,...
qwqwqw2088 模拟与混合信号
问一下:MSP430F169的XT1问题
[font=normal 宋体, Arial, Helvetica, sans-serif][color=#000000][size=12px]突然想问一下大家:MSP430F169的XT1最高频率可以用到多少?可以用11.0592M的晶体振荡器吗?[/size][/color][/font]...
fish001 微控制器 MCU
有了几年工作经验之后,该如何去面试?
[color=#000][font=文泉驿正黑][size=3]相信大家都这样想过,可能有很多人也这样做过或正在这样做,在一个单位工作几年有了些经验,为了实现自己曾经的理想或更好的发展,打算换工作、换环境甚至到另一个城市去生活。[/size][/font][/color][font=文泉驿正黑][color=#000000][size=3]那么[b],[/b][/size][/color][/fo...
eric_wang 工作这点儿事
关于PCB铺铜利弊
[table=98%][tr][td][align=left][color=#1a1a1a][font=-apple-system, BlinkMacSystemFont, "][size=3]所谓覆铜,就是将柔性电路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让...
方学放 PCB设计
开始试用MSP430 C2500套件
准备开始试用MSP430 C2500套件,先是要将平台搭建好,具体光盘资料上有详细。虽然套件说明上有适用温度范围,但是咱还是自己测试下比较放心,先测试下最高能承受的温度,用火烤……下午再测试下最低温度……[color=Red][b]注意:本测试纯属娱乐方式,请勿模仿[/b][/color]...
k410533234 微控制器 MCU
提问+你觉得NXP的MCU有什么优势?
对于NXP来说,我基本上比较熟悉了,而且本人学习ARM也是从NXP开始的。但随着应用的需求,发现NXP芯片确实存在太多问题。最让人头痛的就是系列之间的兼容问题。您觉得NXP有优势吗,优势是什么?...
zhaojun_xf NXP MCU

 
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