DPDD32MX4RLAY5-DP-XX0825,DPDD32MX4RLAY5-DP-XX0825 pdf中文资料,DPDD32MX4RLAY5-DP-XX0825引脚图,DPDD32MX4RLAY5-DP-XX0825电路-Datasheet-电子工程世界

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DPDD32MX4RLAY5-DP-XX0825: 产品描述Synchronous DRAM, 32MX4, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66; 产品类别存储存储; 文件大小65KB，共2页; 制造商B&B Electronics Manufacturing Company

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DPDD32MX4RLAY5-DP-XX0825概述

Synchronous DRAM, 32MX4, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66

DPDD32MX4RLAY5-DP-XX0825规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码	TSOP
包装说明	ATSOP,
针数	66
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
备用内存宽度	4
JESD-30 代码	R-PDSO-G66
长度	22.3266 mm
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	66
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS
组织	32MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ATSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.6162 mm
自我刷新	YES
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL

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描述	Synchronous DRAM, 32MX4, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 32MX4, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 32MX4, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 32MX4, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 32MX4, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 32MX4, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 32MX4, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 32MX4, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 32MX4, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66
零件包装代码	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP
包装说明	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,
针数	66	66	66	66	66	66	66	66	66
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
备用内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4
JESD-30 代码	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66
长度	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm
内存密度	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	66	66	66	66	66	66	66	66	66
字数	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words
字数代码	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
组织	32MX4	32MX4	32MX4	32MX4	32MX4	32MX4	32MX4	32MX4	32MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ATSOP	ATSOP	ATSOP	ATSOP	ATSOP	ATSOP	ATSOP	ATSOP	ATSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	B&B Electronics Manufacturing Company	-	-	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company

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