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此次红外循迹是我在做毕设过程无意中实现的,所有有些地方不够精确完美,还请各位友友们多多指点校正。这篇博客也是小弟第一篇博客, 小弟不才,文笔不怎么行,可能有些语句不太通顺的地方,只能让各位将就一下了。那么接下来就进入正题吧。 一、硬件选择 ①首先我们需要一个单片机开发板,在这里我使用的是STM32F103RCT6型号的单片机,这个大家也可以自己买其他的类型;②然后就是电机和电机 驱动模块,市面上...[详细]
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STM32中的内存 STM32中的内存包含两块主要区域:flash memory(只读)、static ram memory(SRAM,读写)。其中,flash memory 起始于0x08000000,SRAM起始于0x20000000。flash memory的第一部分存放异常向量表,表中包含了指向各种异常处理程序的指针。比如说,RESET Handler便位于0x08000004的位置,在...[详细]
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stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术,相信大家都有所接触,今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口,还不是很清楚的朋友要注意看看了哦,在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。 什么是串口 UART : Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发器 USART : Uni...[详细]
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机器视觉系统的核心是图像的采集和处理。 所有信息均来源于图像,图像的质量对整个视觉系统极为关键。 一幅好的图像可以提高整个系统的稳定性,从而大大降低图像处理算法的难度,同时提高系统的精度和可靠性。 一幅好的图像应该具备如下条件: 对比度:对比度明显,目标与背景的边界对比清晰,要求目标与背景灰度值至少相差30以上; 均匀性:要求图片整体亮度均匀,或整体不均匀但灰度差不影响图像处理; 真实...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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真空共晶炉是一个关键的设备,用于制造和处理各种材料,尤其是在微电子和纳米技术领域。这种设备的核心组件之一就是加热板。在本文中,我们将详细介绍真空共晶炉的加热板,包括其结构,功能,以及在整个真空共晶过程中的作用。 首先,我们需要了解什么是加热板。简单来说,加热板是真空共晶炉中的一个重要部分,负责将电能转化为热能,提供足够的热量以满足共晶生长的需求。加热板通常由耐高温的材料制成,如石墨或者特殊的...[详细]
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随着汽车的逐渐增多,环境压力也逐渐变得越来越大。也是这个时候,有人说新能源汽车节能环保,和传统用油的汽车有很大不同,这着实吸引了一大批受众。那么新能源到底能不能买呢?这个问题其实是非常困扰消费者的。如果你在北上广一线城市的话,新能源汽车是没有什么大问题的。毕竟现在的大环境下,大城市还是非常主要节能的,而新能源车牌也确实是一个非常有诱惑力的标签。 但如果你所在的城市限行,上牌不需要摇号等,还是...[详细]
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我们在城市出行的时候,都会觉得电动汽车好处还是很多的,作为代步工具的它,也能够很好的完成自己的使命。现在大城市越来越多的小区有电动汽车专用车位,可以随时充电。当然这只是一种配套服务,真要使用起来可能一个星期才用充一次电,这也跟现在电动汽车的续航里程有直接的关系。 很多人也禁不住为新能源汽车叫好,觉得很快就可以取代燃油汽车。不过我们却发现似乎还是我们国内非常热闹,在欧洲那些老牌汽车企业,在电动...[详细]
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该产品 专为AI PC应用打造 ,具备 高分辨率、高动态、超低功耗 三大特性,助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量;实现 智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。 GC5606规格参数 GC5605搭载 GalaxyCell ® 2.0 工艺平台的 1.116μm 像素 ,针对多种拍摄环境,尤其是暗光场景,显著 增强成像细节 并有效 降低像素暗...[详细]
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8 月 25 日消息,SK 海力士公司宣布其 321 层 2Tb QLC NAND 闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过 300 层的 QLC 技术应用,为 NAND 存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后,于明年上半年正式推出该产品。 为提升新产品的成本竞争力,SK 海力士开发了一种容量为 2Tb 的设备,其容量是现有解决方案的两倍。为应对大容量 N...[详细]
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据外媒报道,二次电池材料公司POSCO Future M宣布,已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验(原型)正极材料。 图片来源: POSCO Future M “超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计,将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高,可最大程度延长电动汽车的续航里程。 该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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8月18日,综合智能场内物流机器人专家凯乐士科技(Galaxis)以一场科技盛宴正式揭开新一代极窄巷道叉式移动机器人系列「VFR极窄系列」的神秘面纱。这场以“窄道破局 稳驭未来”为主题的发布会,不仅重新定义了自动化仓储的效率边界,更以突破性技术创新为行业树立了新的里程碑。 VFR系列产品包含CL、CS、CC等多个系列,具备极窄巷道适应能力,能够进行高效存取与精准定位,并且兼具全场景兼...[详细]
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stm32直流电机驱动与测速 说实话就现在的市场应用中stm32已经占到了绝对住到的地位,51已经成为过去式,32的功能更加强大,虽然相应的难度有所增加,但是依然阻止不了大家学习32的脚步,不说大话了这些大家都懂要不然也不会学习stm32的人那么多!!! 进入我们今天的主题,今天给大家介绍的是stm32中一个很小但是比较实用的stm32直流电机驱动与测速,话不多说先给大家上一段直流电...[详细]
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据外媒报道,日产汽车近日已与美国电池技术公司LiCAP Technologies达成合作,旨在共同推进下一代电动汽车干法电极生产工艺技术的研发。 双方将共同致力于开发全固态电池(ASSB)正极的干法电极生产工艺技术,该技术是推动电动汽车发展的核心组件之一。 图片来源:日产 此次合作正值日产汽车计划在2028财年前推出搭载自主研发的全固态电池的电动汽车之际,该公司希望通过加强研发活动...[详细]