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 作为工业机器人大军中的一份子，“检测机器人”逐渐引起了制造业的广泛瞩目。随着制造工厂陆续使用这类自动检测设备，国内产品质量检测环节也将迎来新一轮的“机器换人”。这被普遍认为是我国产业升级加快的具体表现之一。 “检测机器人”陆续上岗 “检测机器人”，是对制造业产品进行品质检测的机器人，具有智能化、数字化、自动化、高效率等特点，可普遍应用于制造行业、如汽车零部件、磁性材料、轴承行业...[详细]

早在 “车联网” 的概念进入中国之后，关于什么才是真正的车联网的讨论就始终没有停歇过。首先，它可以是产品、技术甚至可以是一种商业模式，因此，我们从不同的角度去切入分析，会得到截然不同的结果。 不过，大多数人对于车联网的理解仅仅是停留在将一个设备装在车上，然后能在网上看到这辆车的信息，不否认这肯定是车联网其中的一个功能部分，但它绝不是全部。 车联网本身是属于一种非常广义的概念，在那...[详细]

在过去的几十年中，SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）技术都呈现快速发展，并且正在被各行业所接受，有着广阔的市场前景。第一个商用 SiC 器件是德国英飞凌公司2001年推出的肖特基二极管。预计到2026 年，工业市场相关需求有望超过 40 亿美元。 GaN 则是相对较新，2010 年首次亮相，当时美国 EPC 推出了其超快速开关晶体管。市场采用率尚未达到 SiC 的水平，但到 2026 年，功...[详细]

恩智浦在国防领域始终坚持为设计人员提供支持，推出了高效的航空电子器件、可以匹配原有双极工艺技术的L/S波段LDMOS功率放大器，新产品在可靠性、耐用性、增益和效率方面得到了大幅提升。 　　从最近推出的JESD204A ADC/DAC到原有可匹配GaAs性能的SiGeC分立器件和MMIC，恩智浦产品在保证系统整体性能的前提下，进一步提升了设计人员的灵活性，简化了新型复杂雷达设计与系统联机的难度。 ...[详细]

电源设计过程是一项极为艰难的工作，从对复杂电路的理解到寻求芯片经销商的帮助，没有一件是轻松容易的事情。这篇文章将告诉您如何利用现有工具快速地设计出您自己的电源，无需求助于芯片制造厂商—也无需向谁请教。利用现有的一些软件和硬件工具，完成这项具有挑战性的工作已不再像以前那么困难了。您的电源电路设计现在已经在您的手里了。   比如，我们现在就从设计一个降压 DC/DC 电路开始。这种电路的典型...[详细]

编译 链接 取反汇编 arm-none-linux-gnueabi-gcc -g -nostdlib -c -o led.o led.c arm-none-linux-gnueabi-gcc -g -nostdlib -c -o start.o start.s arm-none-linux-gnueabi-ld -Ttext 0 -g start.o led.o -o led.elf arm-n...[详细]

中国 深圳 近日，2016恩智浦（NXP）FTF未来科技峰会在深圳圆满落幕。NXP携手合作伙伴发布多项创新技术与合作成果，展示了半导体产业安全互联领域最新的技术成果与解决方案，吸引了约两千人到场，盛况空前。 国内首屈一指的嵌入式解决方案专家英蓓特，也受邀作为第三方设计合作伙伴和 2016 NXP FTF银牌赞助商 出场，展现了自己在视频监控、通信、医疗仪器等传统工业嵌入式控制领域以及物联网（IoT...[详细]

摘要 随着新型处理器的执行效率飞速提高，其对计算能力的 追求有时超过了冷却系统的能力。而且，机械和散热设计通常是最后完成的研发步骤。因此，在设计的过程中可能在最后阶段才发现超过了散热系统的限制。设计师通常需优化系统并找到可接受的折中方案。 Teledyne e2v作为高可靠性微处理器的领导者，多年来一直致力于提高超越标准性能指标的定制处理器的核心竞争力，使系统设计师能够增加系统安全...[详细]

　　 惠普 的多喷射融合技术最近一直很火，遍布全球的英国，印度和其他地区。现在Multi Jet Fusion正在向墨西哥进军。该国第一套系统已与 惠普 客户 Boja3D( 一家数字制造服务商)签定安装。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　“我们很高兴能够推出行业领先的 3D打印 技术，以帮助推动拉丁美洲这一关键制造业市场的数字化改造，” 惠普 拉丁副总裁兼总经理Marcos...[详细]

　　2016年可以称之为人工智能的崛起元年。标志性事件就是以4：1击败当今世界的顶级围棋棋手李世石。 　　人工智能是是一种技术，一种算术，而机器人则是人工智能的一种终端应用。机器人的分类，大致可以分为工业机器人与服务机器人。根据其应用场景的不同，服务型机器人又可以分为二类：个人/家用机器人和专业服务机器人。 　　服务机器人更多的是直接与人打交道，机器人外观设计的作用则会突显。工业机器人承载的其功...[详细]

看好手机导入无线充电功能的市场前景，高通(Qualcomm)与联发科正积极开发，整合无线充电接收器(Rx)的应用处理器系统单晶片(SoC)，有鉴于此，独立型无线充电晶片供应商，已计划以更具设计弹性的客制化方案，吸引手机厂青睐，并协助其强化产品差异，以巩固市场版图。 飞思卡尔(Freescale)业务总监陈奎亦表示，处理器若成功推出整合Rx的SoC方案，的确可进一步节省手机内部空间与晶片...[详细]

    在国内市场由2G转向3G的过程中，由于智能机大潮的同时到来，国内手机市场经历了一轮大洗牌。以“中华酷联”(中兴、华为、酷派、联想)等为代表的国产厂商，凭借Android系统迅速崛起。国产手机也早已夺下了国内智能机市场的半壁江山。 　　如今，随着我国4G发牌日益临近，众厂商们对此也摩拳擦掌，或已经推出了支持LTE的机型，或表示产品已经就绪只等发牌。大家都不希望在这一轮变革中落后。 　　GS...[详细]

　　2月6日消息，据国外媒体报道，凯基证券报告称， 苹果 可能放弃与 高通 的合作，改选英特尔作为其下一代iPhone调制解调器芯片供应商。 高通 股价周一下跌6.57%。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   报告称苹果可能弃用高通芯片 后者股价周一下跌6.57% 　　外媒称，凯基证券称英特尔会满足 苹果 的技术要求，并提供更具竞争力的价格。该公司的郭明錤是有名的 苹果 分析...[详细]

英飞凌携手Fingerprints打造一站式解决方案SECORA™ Pay Bio，将生物识别支付卡技术推向新高度 【2022年12月2日，德国慕尼黑和瑞典哥德堡讯】近日，英飞凌科技股份公司与Fingerprint Cards AB（简称Fingerprints™）宣布双方签署了一项联合开发与商业化协议，为生物识别支付智能卡打造即插即用的一站式解决方案。此次合作的目标是简化生物识别智能卡的生...[详细]

Thornton Cleveleys（英国），2017年9月11日：作为高性能聚合物解决方案的世界领导者，威格斯的战略坚定植根于聚焦式增长，对于新兴市场和应用尤其如此。为明确实施这一有关聚合物、形式和零件的成功战略，Jakob Sigurdsson于2017年9月4日以候任CEO身份加入本公司。其将于2017年10月1日（1）正式接替Dave Hummel担任CEO一职，后者将在担任24年CEO...[详细]