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　 无论如何称呼，超电容(ultracapacitor)或者超级电容(supercapacitor)这类新型电容都比传统的电容器的电容大得多。直接地说，您现在可以购买到额定值为5～10F/2.5V的径向引线式板载电容、额定值为120～150F/5V的闪光灯电池大小的电容，更大的单电容可以达到650～3000F/2.7V的电容值。注意，所有这些电容器的电容值都是以法拉为单位的。而在不久以前，两...[详细]

　　中国已经正式将 人工智能 纳入国务院发展部署。未来20年， 人工智能 都将成为中国经济发展的重要推动力。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　6月，天津政府宣布了一项投资50亿美元支持 人工智能 的计划，并成立了一个占地面积达20平方公里的“人工智能工业区”。 　　 引发人工智能范式变革 　　此次规划的发布正值IEEE主办的CVPR(ComputerVisionandPat...[详细]

关于微软Surface Phone江湖上一直流传着各种各样的传闻，但至今也没有官方消息透露。不过，根据微软最新曝光的折叠屏手机专利来看，Surface Phone极有可能会采用折叠屏设计。外媒PhoneArena曝光了微软申请的一项全新手机专利，看起来非常特别。 图片来自网络 图片来自网络 　　从专利图可以看到，该设备采用折叠屏设计，但屏幕却不是两块，而是三块。除了两块折叠屏以外，机身中间的...[详细]

中国上海，2012 年1月10日讯 –– 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponents plc集团公司（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RS Components公司于日前发布了其全新的专业3D-CAD子网站，使得用户能够更加方便快捷地接入RS Components网站上庞大的数据库，免费下载来自40多家供应商的30,000余个3D CAD模型。 RS Compone...[详细]

1、将hex文件转成elf文件，方法要自行先搜索一下。 2、新建一个工程，选这好CPU，不要添加启动代码。 3、把生成的hex文件或elf文件复制到新工程的目录下。 4、在工程的options- Output选项里，把Name of Executable：设成您的hex文件名。 5、设置好options- Utilities的选项。 6、直接点Load就行了。 ...[详细]

最近小米的新机真是多到爆，这不工信部已经又出现了小米的新机。 从最新显示的情况来看，M1805D1SE、M1805D1ST、M1805D1SC三款全新型号的小米新机已经拿到了入网许可证，从配置参数上来看，他们跟小米8一点都沾不上边。 工信部给出的参数显示，小米这款新机配备5.84英寸，分辨率为2280×1080像素，典型的18：9全面屏风格，搭载主频2GHz八核处理器，还是骁龙62...[详细]

    6月21日，在万盛股份(40.36 +0.00%,诊股)重大资产重组媒体说明会上，中证中小投资者服务中心（简称“投服中心”）代表广大中小投资者发声。投服中心指出，万盛股份重组存在规避借壳、标的公司估值是否公允、业绩补偿承诺能否完成以及标的公司是否可持续经营四方面问题。 　　是否规避借壳 　　投服中心指出，本次重组可能存在规避借壳上市的情况。如果被认定为借壳，公司管理层有否考虑过重组不确定...[详细]

　　央广网北京12月12日消息（记者张四清 贾铁生）据中国之声《全国新闻联播》报道，首枚国产轨道交通控制芯片近日问世，我国高铁将摆脱对国外芯片的依赖。下一步，该芯片将在“和谐号”和“复兴号”高铁上全面应用。 　　在中车大连电牵公司实验室，首枚国产轨道交通控制芯片被嵌入了网络控制系统。随着发车开关的合拢，200多万条控制命令通过这枚只有指甲大小的芯片精准传导，驱动高铁列车驰骋。中车大连电力牵引研发...[详细]

比亚迪 计划提升刀片 电池 产能至20GWh/年。 9月18日，据财联社报道，目前比亚迪正在加紧提高刀片电池的产能。其中，作为刀片电池重要生产基地的弗迪重庆工厂，将在今年年底建成8条产线，实现20GWh以上的年产能目标。 据官方介绍，位于重庆的弗迪电池工厂的面积为100多万平方米，占地1500亩，总投资100亿元，设计产能为20GWh，年产值超200亿元。该工厂于2019年2...[详细]

1 引言 随着我国国民经济飞速的发展和企业现代化生产规模不断的扩大，现代物流系统从六十年代刚刚起步到现在蓬勃发展，其中立体仓库控制系统是不可缺少的重要部分。立体仓库控制系统是以PLC作为控制核心，集自动控制技术、计算机技术、通讯技术和机电一体化技术于一体的高科技控制设备。本文探讨了如何利用德国西门子PLC S7—200实现立体仓库控制，并分别从硬件和软件两个方面进行了分析和研究。 此自动...[详细]

　　党的十八大以来，随着 半导体 企业与市场经济的融合，我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异， 半导体 制造材料产业步入了加速发展的新阶段，取得显著成绩。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 半导体 制造材料业快速发展 　　第一，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。 　　五年前，我国8~12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。...[详细]

1月1日，据路透社消息，美国当地时间周四，纽约证券交易所在一份声明中表示，将启动对中国电信、中国移动和中国联通（香港）三家中国电信公司的退市程序，以遵守美国一项对被认定与中国军方有关联的公司施加限制的行政命令。 中国移动有限公司、中国电信股份有限公司、中国联通香港有限公司将于1月7日至1月11日暂停交易，退市程序已经启动。以遵守美国对被认定与中国军方有关联的公司施加限制的行政命令。 声明称，所有...[详细]

　　1.前言 　　随着电子技术的迅速发展，使得电子电路的设计日趋复杂，单片机因为具有高集成度、高稳定性和成本低廉等特点，因而在电子设计中得到越来越广泛的应用。 　　第一，使用数码显示管虽然成本低廉，但是显示内容非常有限且单一，不能满足越来越多的显示需求；第二，使用CRT或者彩色液晶显示器可以显示更多的内容，但是存在着设计复杂化、提高设计成本和浪费资源等弊端。因此，实际工作中迫切需要一种简单实...[详细]

　　每年的IDF不仅是英特尔下一代芯片技术的风向标，更是一些前瞻技术展示的舞台。在IDF正式开馆的前一天，英特尔展示了很多前瞻的灾难管理技术并进行了实物展示；大会正式开始后在Intel Labs Pavilion(英特尔研究院展区)、Embedded Zone(嵌入式)两个展区也有不少让人兴奋的技术，下面就跟随前方编辑看看本届展会上那些让人匪夷所思的Demo： IDF现场“神秘”的Intel...[详细]

Gartner于近日最新发布2024年中国安全技术成熟度曲线，该曲线介绍了中国安全领域的创新， 今年新增了两项创新：AI网络安全助手、安全信息和事件管理（SIEM） 。同时，中国的隐私保护技术达到期望膨胀期，这是由于不断变化的监管框架以及中国希望引领AI技术开发和采用的雄⼼。 Gartner高级研究总监高峰表示：“采用生成式人工智能（GenAI）等颠覆性技术需要增加安全方面的投资，而中国企业...[详细]