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MC14007UBCLD

产品描述IC,COMPLEMENTARY PAIR AND INVERTER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小696KB,共10页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC14007UBCLD概述

IC,COMPLEMENTARY PAIR AND INVERTER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC

MC14007UBCLD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/15 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MC14007UBCLD相似产品对比

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描述 IC,COMPLEMENTARY PAIR AND INVERTER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC IC,COMPLEMENTARY PAIR AND INVERTER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC IC,COMPLEMENTARY PAIR AND INVERTER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC IC,COMPLEMENTARY PAIR AND INVERTER,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC IC,COMPLEMENTARY PAIR AND INVERTER,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Is Samacsys - N N N -
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