354336: 产品描述48 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART EURO CONNECTOR, WIRE WRAP; 产品类别连接器连接器; 文件大小52KB，共1页; 制造商ERNI; 官网地址http://www.erni.com; 标准

下载文档详细参数全文预览

354336在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	354336	-	-	点击查看	点击购买

354336概述

48 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART EURO CONNECTOR, WIRE WRAP

354336规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ERNI
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	ROHS COMPLIANT
主体宽度	0.618 inch
主体深度	0.457 inch
主体长度	3.74 inch
主体/外壳类型	PLUG
连接器类型	BOARD EURO CONNECTOR
联系完成配合	NOT SPECIFIED
触点性别	FEMALE
触点材料	NOT SPECIFIED
触点电阻	15 mΩ
触点样式	SQ PIN-SKT
DIN 符合性	YES
介电耐压	2200VAC V
耐用性	500 Cycles
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
最大插入力	1.251 N
绝缘电阻	10000000000 Ω
绝缘体材料	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE
MIL 符合性	NO
插接触点节距	0.2 inch
匹配触点行间距	0.2 inch
混合触点	NO
安装选项1	LOCKING
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
已加载的行名	A,C,E
PCB行数	3
装载的行数	3
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
选件	GENERAL PURPOSE
PCB接触模式	RECTANGULAR
PCB触点行间距	5.08 mm
极化密钥	POLARIZED HOUSING
额定电流（信号）	5.5 A
参考标准	UL, CSA
可靠性	COMMERCIAL
端子长度	0.787 inch
端子节距	5.08 mm
端接类型	WIRE WRAP
触点总数	48

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Datum

date

class

ERNI

RC 1

Anforderungsstufe

11,6 max

XXXX

15 x 5,08 =76,2

95 max

a32

5,08

2 x 5,08 = 10,16

+0,2

15,7

-0,3

2,8

e32

+0,1

-0,2

±0,10

+0,1

bestückt /

assembled

Anschluß 1,0 x 1,0 mm /

terminal 1,0 x 1,0 mm

Isolierwerkstoff /

housing material:

PBT GF30

Bauart 7 /

type 7

Anforderungsstufe 1 = 500 Steckzyklen /

performance class 1 = 500 mating cycles

Fehlende Masse und Angaben nach IEC 60 603-2 / DIN EN 60 603-2

Bestückungsplan /

contact layout

0,3

13,6

-0,1

Missing information and dimensions per IEC 60 603-2 / DIN EN 60 603-2

Leiterplatten-Lochbild Vorschlag /

PCB drillhole pattern proposal

2,8

+0,1

5,08

1,6

±0,1

0,05

alle Löcher /

Proprietary notice pursuant to ISO 16016 to be observed.

all holes

±0,20

2,9

-0,3

Information:

Tolerances

All Dimensions

in mm

Scale

2:1

2 x 5,08 = 10,16

0,3

8,17

Only for Information.

To ensure that this is the latest

version of this drawing, please

contact one of the ERNI companies

before using.

Index

24.04.2013

Date

Designation

Subject to modification without

prior notice.

Drawing will not be updated.

Federleiste E 48

Fem. Connector E 48

15 x 5,08 (= 76,2)

www.ERNI.com

Class

354336

STVE

推荐资源

ToF高性能开发平台，ADI创新应用落地场景是什么样？

公布：第一轮参与抽取11.11元够万用表、焊台、开发板的参与者: 11.11元购万用表、开发板啦，属于e络盟新用户的双11盛宴～活动，第一轮抽奖将于11月11日10:00正式开启，本轮奖池中包含：可参与的网友：截止到11月9日15:00前申请参与的网友，且通 ......; nmg 综合技术交流

TI 微控制器I8669/I44445（MCU）MSP430让低功耗与高性能兼得: 498460 通过检测门窗打开等事件，家庭安防传感器能够为居民们带来安全感。工业泵上的传感器发出的数据可以帮助工厂所有者及早检测到警示信号，从而防止出现故障并降低随着时间的推移而产生的 ......; fish001 微控制器 MCU

刚接触430: 刚接触430 现在做一个项目要用430型号,项目需要定时隔15分钟读取对方仪表数据一次,并加上日期保存在E2PROM 中。要保存三天的数据量。不知道430哪款自带时钟不用外加时钟芯片以及自带E2PROM ......; lyzjhzdz 微控制器 MCU

各路大神帮忙看看！！: STC89C52芯片，想做采集DS18B20的温度显示在数码管的 DIY ，程序没有语法错误，编译时无法生成HEX 文件。考虑到STC系列没有SPI总线，就没用MAX6675。个人怀疑是串口 ......; jialaoye 51单片机

跪求高手进来解决: 我测试了cpu的供电是3.3v和1.92连接仿真器连接不上 Error connecting to the target: Error 0x00000204/-1156 Error during: Register, OCS, Lost processor clock. Device may be operati ......; kyj17096 微控制器 MCU

关于电子元件如何连接的小问题: 本帖最后由 liufengjing9 于 2014-8-22 19:00 编辑可能是因为我刚接触一些电子元件的缘故吧。本身就对一些电子元件比较好奇。当然，我接触的电子元件少之又少。所以有一些很幼稚的但很困扰 ......; liufengjing9 PCB设计

2025年1-11月ADAS供应商装机量排行榜：高德领跑高精地图市场，自主厂商份额持续上升

根据盖世汽车研究院数据，2025年1–11月，国内ADAS供应链格局加速重构：从激光雷达、前视摄像头到自动泊车、高精定位，自主供应商的存在感显著提升，不仅在单一品类中实现份额突破，更在多个关键环节形成“国产主导”的态势。这组榜单既反映出自主供应链在技术与产能层面的快速成熟，也表明国内智能辅助驾驶产业的“硬件自主化”已全面进入加速阶段。空气悬架供应商装机量排行榜拓普集团，2025年1-...[详细]
美光宣布打造全球最先进的存储芯片工厂

1月12日消息，存储巨头美光科技宣布，将于1月16日下午在美国纽约州正式破土动工，兴建其规划中的巨型晶圆厂。该项目总投资预计高达1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目。美光表示，经过严格的环境审查与必要的许可审批后，现已完成基地准备，即将进入实质施工阶段。该制造中心将建设多达四座工厂，致力于打造全球最先进的存储半导体生产基地，以满足人工智能等领域日益增长的需求。据了解，美光...[详细]
村田对卓胜微的专利诉讼：从上海、首尔到慕尼黑解读 TF-SAW 之争村田制作所

村田制作所（Murata Manufacturing）在2025年对卓胜微电子（Maxscend Microelectronics）提起的专利诉讼，并非一场仅限于单一司法辖区或孤立技术点的常规侵权纠纷。可以看作是一场在薄膜表面声波（Thin-Film Surface Acoustic Wave，TF-SAW）技术领域具有结构性意义的正面冲突。该诉讼横跨中国、韩国与德国三大司法辖区，几乎触及 T...[详细]
阿斯麦对华出口光刻机比最新落后八代技术差距超10年

12月15日消息，阿斯麦对中国出口的光刻机到底有多落后，按照其CEO的说法，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。近日，阿斯麦首席执行官克里斯托夫富凯接受采访时表示，目前阿斯麦对华出口的设备，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。 “到底有落后，这些出口光刻机的技术水平相当于我们公司2013、2014年销往西方客户的产品，技术差距超过十年。”这位CEO说道。克里斯托夫富凯表示，如果西...[详细]
巨头iRobot申请破产重组：曾被誉为扫地机器人“鼻祖”

12月15日消息，昨日，曾经风靡全球、被誉为扫地机器人“鼻祖”的美国消费机器人巨头iRobot公司提交破产保护申请。在文件中，iRobot首次承认，公司现金流几近枯竭，总负债超过3.5亿美元，而手头现金仅余2480万美元。如果2026年1月15日前无法与债权人达成展期或再融资协议，公司将不得不申请破产保护。 iRobot成立于1990年，是全球最早将机器人带入家庭生活的企业，巅峰时期全球市占...[详细]
基于瑞萨RZ/G2L平台的eMMC双阶段混合烧录方案

RZ/G2L微处理器配备Cortex-A55核心（运行频率1.2GHz）、16位3L/DDR4内存、集成Mali-G31的3D图形加速引擎以及H.264视频编解码器；此外，它还提供丰富的接口，包括摄像头输入、显示输出、USB 2.0和千兆以太网等，因此特别适用于入门级工业人机界面（HMI）及具备视频功能的设备等应用。在基于RZ/G2L MPU的过程中，传统eMMC烧录流程效率...[详细]
瑞萨电子MCU/MPU赋能AIoT设计

人工智能（Artificial Intelligence）是一门使机器能够感知、理解、推理与学习的技术，其核心实现方式依赖于算法与数据，即通过利用大量数据训练模型，使其能够对图像、语音、文字等输入信息做出准确的判断与预测。AI的推理过程可在云端服务器、边缘节点或终端设备上完成，不同的部署位置直接影响系统的时延、隐私性、带宽和功耗等关键特性。 1.什么是AIoT A（Artific...[详细]
Bourns 新增35 款大功率 Multifuse^@PPTC 系列，为设计人员提供更高性能的保险丝选择

大幅扩展的 MF-MSMF 系列将保持电流范围提升至最高 3.0 A，并将最大电压提高至 60 VDC，以保护各类低电压直流接口设计。 Bourns 新增 35 款料号至Multifuse MF-MSMF 系列 2025年12月16日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，新增 35 款 Multifuse ® MF-MSMF 大功率表贴式聚合物正...[详细]
Waymo：“可验证安全”的自动驾驶人工智能

Waymo发布了一篇技术文章《Demonstrably Safe AI For Autonomous Driving》，随着Uber带着全球的Robtaxi探讨“能力”“规模”“商业化”的时候，Waymo 要开始重点强调“可验证的安全”？为什么它已经累计行驶超过 1 亿英里、并在真实运营中显著降低事故率，却依然要拆开系统、公开其 AI 架构细节？理解这些问题，其实是要解决Waymo和特斯拉...[详细]
简化设计，降低BOM成本，纳芯微推出NSI1611系列隔离电压采样芯片

支持0~4V宽压输入的同时，能够保持1Gohm的高阻输入，可显著提升电压采样的精度与抗干扰能力纳芯微今日宣布正式推出全新一代隔离电压采样芯片NSI1611系列。作为纳芯微经典产品NSI1311系列的全面升级，NSI1611系列基于其领先的电容隔离技术，在性能与适配性上实现双重突破。其核心创新在于支持0~4V宽压输入的同时，能够保持1Gohm的高阻输入，可显著提升电压采样的精度与抗干扰能...[详细]
二维半导体集成电路制造企业原集微完成近亿元天使轮融资

近日，国内二维半导体集成电路制造领军企业原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）正式宣布完成近亿元天使轮融资。本轮融资由中赢创投、浦东创投领投，上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规...[详细]
瑞萨电子推出多域汽车系统SoC 加速SDV创新

12月16日，半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics Corporation）正扩展其以第五代（Gen 5）R-Car系列为核心的软件定义汽车（SDV）解决方案产品线。作为Gen 5系列的最新产品，R-Car X5H是业界首款采用先进3nm工艺制造的多域汽车系统集成芯片（SoC）。它能够同时运行车辆的各项功能，涵盖高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系...[详细]
Buildroot MQTT-Modbus 网关开发，实现设备远程监控方案-米尔RK3506

在工业物联网与智能家居场景中，远程设备监控的核心痛点是工业总线协议与物联网协议的兼容性问题。基于 RK3506 Buildroot 系统开发的 MQTT-Modbus 网关产品，通过协议桥接技术完美解决这一难题，为低成本、高可靠的远程监控提供了高效解决方案。一、核心开发平台与技术选型硬件平台选用RK3506 处理器作为网关核心硬件，该芯片具备低功耗、高性价比特性，支持多接口扩展...[详细]
安森美携手格罗方德开发下一代氮化镓功率器件

此次合作拓展了安森美功率产品组合，涵盖面向AI数据中心、汽车、航空航天及其他关键市场的高性能650V横向氮化镓（GaN）解决方案。概要：安森美（onsemi）与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成全新合作协议，进一步巩固其在智能电源产品领域的领导地位，双方将共同研发并制造下一代氮化镓（GaN）功率器件，合作将从650V器件开始。安森美该系列产品将结合格罗方德200毫...[详细]
基于STM32的矿井作业环境监测系统设计与实现

针对煤矿开采中瓦斯爆炸等严重安全隐患，设计了一套矿井安全系统。该系统实时监测瓦斯浓度、温度、火情、粉尘等环境参数，自动控制除尘、灭火、通风等设备，以保障矿井安全。通过WiFi将数据传输至监控平台，并支持APP远程监控与操作，从而提升应急响应速度和管理效率。 PART 01 系统总体结构系统实现了对矿井内甲烷气体体积分数、粉尘浓度、火焰及温湿度等关键参数的实时采集与分析；并通过预设的自动控...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多