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TSC427IJA: 产品描述MOSFET Driver, CMOS, CDIP8,; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小839KB，共11页; 制造商TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology); 官网地址http://www.telcom-semi.com/

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TSC427IJA概述

MOSFET Driver, CMOS, CDIP8,

TSC427IJA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)
包装说明	DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T8
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	4.5/18 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

TSC427IJA相似产品对比

	TSC427IJA	TSC426CPA	TSC427MJA	TSC428CPA	TSC428MJA	TSC426IJA	TSC428IJA	TSC427CPA	TSC426MJA
描述	MOSFET Driver, CMOS, CDIP8,	MOSFET Driver, CMOS, PDIP8,	Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, CMOS, CDIP8,	MOSFET Driver, CMOS, PDIP8,	Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, CMOS, CDIP8,	MOSFET Driver, CMOS, CDIP8,	MOSFET Driver, CMOS, CDIP8,	MOSFET Driver, CMOS, PDIP8,	Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, CMOS, CDIP8,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T8	R-PDIP-T8	R-XDIP-T8	R-PDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-PDIP-T8	R-XDIP-T8
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C	85 °C	85 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-25 °C	-	-55 °C	-	-55 °C	-25 °C	-25 °C	-	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	OTHER	OTHER	COMMERCIAL	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)	-	-	-	-	TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)	TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)	TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)	TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)

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