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MK10N512VMD100R

产品描述FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共59页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MK10N512VMD100R概述

FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144

MK10N512VMD100R规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明LBGA, BGA144,12X12,40
针数144
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
最大时钟频率50 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B144
长度13 mm
I/O 线路数量104
端子数量144
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA144,12X12,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
电源1.8/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)131072
ROM(单词)524288
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.7 mm
速度100 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

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Freescale Semiconductor
Data Sheet: Product Preview
Document Number: K10P144M100SF2
Rev. 2, 3/2011
Supports the following:
MK10X128VLQ100,
MK10X128VMD100,
MK10X256VLQ100,
MK10X256VMD100,
MK10N512VLQ100,
MK10N512VMD100
K10 Sub-Family Product
Preview
K10P144M100SF2
Features
• Operating Characteristics
– Voltage range: 1.71 to 3.6 V
– Flash write voltage range: 1.71 to 3.6 V
– Temperature range (ambient): -40 to 105°C
• Performance
– Up to 100 MHz ARM Cortex-M4 core with DSP
instructions delivering 1.25 Dhrystone MIPS per
MHz
• Memories and memory interfaces
– Up to 512 KB program flash memory on non-
FlexMemory devices
– Up to 256 KB program flash memory on
FlexMemory devices
– Up to 256 KB FlexNVM on FlexMemory devices
– 4 KB FlexRAM on FlexMemory devices
– Up to 128 KB RAM
– Serial programming interface (EzPort)
– FlexBus external bus interface
• Clocks
– 3 to 32 MHz crystal oscillator
– 32 kHz crystal oscillator
– Multi-purpose clock generator
• System peripherals
– 10 low-power modes to provide power optimization
based on application requirements
– Memory protection unit with multi-master
protection
– 16-channel DMA controller, supporting up to 64
request sources
– External watchdog monitor
– Software watchdog
– Low-leakage wakeup unit
• Security and integrity modules
– Hardware CRC module to support fast cyclic
redundancy checks
– 128-bit unique identification (ID) number per chip
• Human-machine interface
– Low-power hardware touch sensor interface (TSI)
– General-purpose input/output
• Analog modules
– Two 16-bit SAR ADCs
– Programmable gain amplifier (up to x64) integrated
into each ADC
– Two 12-bit DACs
– Three analog comparators (CMP) containing a 6-bit
DAC and programmable reference input
– Voltage reference
This document contains information on a product under development. Freescale
reserves the right to change or discontinue this product without notice.
© 2010–2011 Freescale Semiconductor, Inc.
Preliminary

MK10N512VMD100R相似产品对比

MK10N512VMD100R MK10X128VMD100 MK10X128VMD100R MK10X256VMD100 MK10X256VMD100R MK10N512VMD100
描述 FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144 FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144 FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144 FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144 FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144 FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 LBGA, BGA144,12X12,40 LBGA, BGA144,12X12,40 LBGA, BGA144,12X12,40 13 X 13 MM, MAPBGA-144 LBGA, BGA144,12X12,40 13 X 13 MM, MAPBGA-144
针数 144 144 144 144 144 144
Reach Compliance Code unknown unknown unknown compliant unknown compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
具有ADC YES YES YES YES YES YES
位大小 32 32 32 32 32 32
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz
DAC 通道 YES YES YES YES YES YES
DMA 通道 YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B144 S-PBGA-B144 S-PBGA-B144 S-PBGA-B144 S-PBGA-B144 S-PBGA-B144
长度 13 mm 13 mm 13 mm 13 mm 13 mm 13 mm
I/O 线路数量 104 104 104 104 104 104
端子数量 144 144 144 144 144 144
最高工作温度 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA LBGA LBGA LBGA
封装等效代码 BGA144,12X12,40 BGA144,12X12,40 BGA144,12X12,40 BGA144,12X12,40 BGA144,12X12,40 BGA144,12X12,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
电源 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 131072 32768 32768 65536 65536 131072
ROM(单词) 524288 131072 131072 262144 262144 524288
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm
速度 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 1.71 V 1.71 V 1.71 V 1.71 V 1.71 V 1.71 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 13 mm 13 mm 13 mm 13 mm 13 mm 13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
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