MKDSN2,5/7-5,08,MKDSN2,5/7-5,08 pdf中文资料,MKDSN2,5/7-5,08引脚图,MKDSN2,5/7-5,08电路-Datasheet-电子工程世界

MKDSN2,5/7-5,08: 产品描述Barrier Strip Terminal Block, 16A, 2.5mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s); 产品类别连接器接线终端; 文件大小58KB，共4页; 制造商PHOENIX CONTACT; 官网地址https://www.phoenixcontact.com; 标准

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MKDSN2,5/7-5,08概述

Barrier Strip Terminal Block, 16A, 2.5mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s)

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
紧固方法	SCREW
制造商序列号	MKDSN2,5/7-5,08
安装类型	BOARD
层数	1
行数	1
通路数	7
额定电流	16 A
额定电压	400 V
安全认证	CUL; GOST; UL; VDE
端子和端子排类型	BARRIER STRIP TERMINAL BLOCK
导线横截面	2.5 mm2
线规	14 AWG
Base Number Matches	1

电子元器件的焊接要点及方法: 1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。5. 烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。6. 对接的元件接线最好先绞和后...; Grizabella 模拟电子

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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