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XCV2000E-8FGG860C

产品描述Field Programmable Gate Array, 9600 CLBs, 518400 Gates, 416MHz, 43200-Cell, CMOS, PBGA860, FBGA-860
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小581KB,共54页
制造商XILINX(赛灵思)
官网地址https://www.xilinx.com/
标准
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XCV2000E-8FGG860C概述

Field Programmable Gate Array, 9600 CLBs, 518400 Gates, 416MHz, 43200-Cell, CMOS, PBGA860, FBGA-860

XCV2000E-8FGG860C规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA860,42X42,40
针数860
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A001.A.7.A
最大时钟频率416 MHz
CLB-Max的组合延迟0.4 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B860
JESD-609代码e1
长度42.5 mm
湿度敏感等级3
可配置逻辑块数量9600
等效关口数量518400
输入次数660
逻辑单元数量43200
输出次数660
端子数量860
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织9600 CLBS, 518400 GATES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA860,42X42,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)245
电源1.2/3.6,1.8 V
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.2 mm
最大供电电压1.89 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度42.5 mm
Base Number Matches1

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