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S29PL64J70BFI15

产品描述4MX16 FLASH 3V PROM, 70ns, PBGA56, 9 X 7 MM, LEAD FREE, FBGA-56
产品类别存储    存储   
文件大小3MB,共97页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
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S29PL64J70BFI15概述

4MX16 FLASH 3V PROM, 70ns, PBGA56, 9 X 7 MM, LEAD FREE, FBGA-56

S29PL64J70BFI15规格参数

参数名称属性值
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA,
针数56
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间70 ns
启动块BOTTOM/TOP
JESD-30 代码R-PBGA-B56
长度9 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量56
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
类型NOR TYPE
宽度7 mm

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