OTP ROM, 512X8, 95ns, CMOS, CDIP20, DIP-20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | e2v technologies |
包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
Reach Compliance Code | compliant |
最长访问时间 | 95 ns |
其他特性 | LG-MAX |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T20 |
长度 | 25.92 mm |
内存密度 | 4096 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
字数 | 512 words |
字数代码 | 512 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 512X8 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 0.155 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
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