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AK59256AGP-10

产品描述DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS, SIP-30
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文件大小208KB,共2页
制造商ACCUTEK
官网地址http://www.accutekmicro.com/
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AK59256AGP-10概述

DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS, SIP-30

AK59256AGP-10规格参数

参数名称属性值
厂商名称ACCUTEK
零件包装代码MODULE
包装说明SIP, SIP30,.2
针数30
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式PAGE
最长访问时间100 ns
其他特性WD-MAX
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XSMA-T30
长度78.74 mm
内存密度2359296 bit
内存集成电路类型DRAM MODULE
内存宽度9
功能数量1
端口数量1
端子数量30
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX9
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码SIP
封装等效代码SIP30,.2
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期512
座面最大高度12.827 mm
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置SINGLE
宽度5.08 mm

AK59256AGP-10相似产品对比

AK59256AGP-10 AK59256ASP-10
描述 DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS, SIP-30 DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS, SIMM-30
厂商名称 ACCUTEK ACCUTEK
零件包装代码 MODULE SIMM
包装说明 SIP, SIP30,.2 SIMM, SIM30
针数 30 30
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
访问模式 PAGE PAGE
最长访问时间 100 ns 100 ns
其他特性 WD-MAX WD-MAX
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XSMA-T30 R-XSMA-N30
长度 78.74 mm 88.9 mm
内存密度 2359296 bit 2359296 bit
内存集成电路类型 DRAM MODULE DRAM MODULE
内存宽度 9 9
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 30 30
字数 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 256KX9 256KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 SIP SIMM
封装等效代码 SIP30,.2 SIM30
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512
座面最大高度 12.827 mm 13.081 mm
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 SINGLE SINGLE
宽度 5.08 mm 5.08 mm
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