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连接的磁性斯格明子作为受大脑启发的存储计算的计算介质的艺术渲染图。图片来源：奥斯卡·李博士 一种利用材料的内在物理特性来大幅减少能源使用的类脑计算形式，距离现实又近了一步。在《自然·材料》杂志上发表的这项新研究中，英国伦敦大学学院和伦敦帝国理工学院小组使用手性（扭曲）磁体作为计算介质，发现通过施加外部磁场和改变温度，可调整这些材料的物理特性以适应不同的机器学习任务。 传统计算消耗大量电力，部...[详细]

新闻要点： 指定产品参加Trade-In（置换方案），最高可享受 50% 的旧换新折扣优惠 提供灵活的方法帮助客户应对最新技术的测试需求 获得行业资深专家咨询，以便找出最佳流程并获得专业工具 是德科技公司（Keysight Technologies Inc.）近日宣布推出全新的技术延伸与整合服务，旨在帮助客户最大程度的提高测试仪表资产价值并实现最大利用率。是德科技的技术更新服务（T...[详细]

1 微控制器抽象层（MCAL） AUTOSAR CP的微控制器抽象层（MCAL）是AUTOSAR软件架构中的一个重要组成部分，它提供了对底层硬件的抽象和访问接口，以实现软件与硬件之间的解耦和可移植性。 MCAL的功能主要包括以下几个方面： 时钟和复位管理：MCAL提供了对微控制器时钟和复位控制的接口，包括时钟源选择、时钟分频、复位源选择等功能。 GPIO控制：MCAL提供了对通用输入输出引脚...[详细]

有专家这样说，人类开发人工智能的未来目标，如同现在科幻电影所呈现的场景一样，智能机器可以独立“看、听、思、行”，具备像人类一样的语言理解系统、视觉感知系统、自我理解与行动的能力，最终成为人类的完美“替身”。 如今，世界科技飞速发展，视觉语言导航技术日臻成熟，高智商的机器人正向我们走来。 视觉语言导航，指的是让智能体跟着自然语言指令进行导航，同时理解指令与视角中可以看见的图像信息，然后在...[详细]

Vicor第二代DC-DC变换器具有很多特性，把这些特性集成在一起构成一个完整的电源解决方案。其中最主要的特性是触特的电流共用方法，它可使电源能力增加，模块间的电流共用精度提高5%。 模块间因有精确的电流共用能力为设计为员提供用输入串联来增大系统工作电压的机会。 本文描述基于48V输入V300系列变换器的110Vdc输入电源应用。 系统要求 一般的多变换器设计是把DC-DC变换器...[详细]

现有的USB标准允许最大充电电流为500mA（USB 1.0、2.0）或900mA（USB 3.0），快速充电的电流限制为1.5A。为了确保充电设备可以安全传输电能，可以在数据传输线D+和D-施加固定电压或在这两个数据线连接之间安装一个电阻，告知便携式设备已将其连接到专用充电端口（DCP）。不幸的是，不同的制造商有不同的规格因此没有通用的解决方案（图1）。 图1：不同便携式设备制造商的各...[详细]

    传统的温度传感器只能提供模拟输出，如：电热调节器、RTDs、热电偶以及后来出现的硅温度传感器。而在大多数应用中，这些模拟输出的温度传感器的输出端需要配置一个比较器、ADC或放大器，以产生有效的信号输出。     随着集成工艺的发展，温度传感器和数字接口已能够集成在单片IC内，这些IC被应用于多种产品，从最简单的温度开关（当达到或超过特殊的温度门限时产生信号）到那些...[详细]

国产CPU公司龙芯2021年发布了龙芯3A5000系列处理器，支持自研的LoongArch指令集架构，做到了100%自主。 日前该公司在接受调研时透露了下一代产品，也就是龙芯3A6000的动向，称龙芯3A6000今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年。 根据龙芯之前的消息，龙芯3A6000不会继续提升工艺，依然会采用现有的12nm工艺，但会大幅改进架构设计...[详细]

当前，轻巧、可变形的柔性材料被视为智能化电子产品的关键突破口，有望催生众多创新应用。然而，传统刚性电路的理论极限和柔性电路性能低下，制约了柔性电子产品的发展。 近日，斯坦福大学化学工程教授Zhenan Bao在《自然》杂志上发表最新研究成果，刷新了过往柔性电子产品的纪录。 据悉，新开发的本征可拉伸电路的速度是以前本征可拉伸电子器件的数千倍，晶体管的数量是以前的20倍。并且它们在皮肤状盲文阅读 ...[详细]

汽车搭载的新功能需要彼此联网并与云联网的电子控制单元 。嵌入式信息安全是其中一个至关重要的方面。这适用于驾驶辅助系统、空中软件更新(SOTA)和自动驾驶功能。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与Elektrobit汽车有限公司(EB)将长期联手，就车辆网络安全课题开展密切合作。两家公司带来一款完美契合的软硬件解决方案，可提升车载通信性能并满足当前和未来的安全要求...[详细]

在CES 2015正式开展前，Intel宣布解禁以14nm制程制作、代号“Broadwell”的第五代Core i处理器所有细节，同时宣布将率先推出总计14款对应行动平台的低耗电U系列处理器，同时也将推出Pentium与Celeron平台的处理器产品，预期 将能使笔电效能更好、电池续航力更久，同时机身厚度也能更加轻薄。 此外，Intel也将在第五代Core i处理器加入包含更好的Int...[详细]

上周，国产PA龙头唯捷创芯“登陆”上交所科创板，成为首个“华米OV”国产手机天团股东加持的射频上市公司。 步入5G时代，射频前端不但价值量攀升，对于手机厂商的重要性也日益凸显。为了进一步保障供应链安全，手机厂商纷纷加大对射频前端领域的投资，射频前端成为手机厂商们竞相争夺的“战略高地”。 唯捷创芯部分融资信息 （来源 天眼查） 华米OV为何纷纷出手？ 事实上，近两三年间，华米OV均在加大对射频...[详细]

安富利电子元件 (Avnet Electronics Marketing) 与赛灵思公司（Xilinx, Inc.）携手举办的为期五个月、横跨全球 37 个城市的 X-fest 系列技术研讨会已经圆满结束。本次活动的出席人数超出预期，并且赢得了参会人员的一致赞许。 为期一天的免费培训提供了实用的系统级设计指导，包含赛灵思的 Spartan®-6 和 Virtex®-6 FPGA 系...[详细]

今天，小米产业投资部合伙人孙昌旭在其微博上曝光了两张深圳高交会展台上的采用国产厂商维信诺屏幕的ODM柔性屏的18：9全面屏手机，并附文称：“”2018年，所有智能手机又是如出一辙了。好在MIX2的ID辨识性还比较高。明年要看谁最先用COP工艺了（现在COB与COF为主），COP边框会更窄一些。 ” 图片来自微博 　　从外观来看，被曝光的这款柔性全面屏手机屏占比很高，加上圆角的曲面屏看起来跟三...[详细]

无晶圆芯片公司ChipSensors声称已研制出一种新技术允许IC的表面进行温度，湿度，某些气体和微生物的传感。 该专利技术利用了在标准的亚微米CMOS制程中采用了低K层介质材料作为金属连线间的绝缘体。这种材料是多孔的，通过被感应的介质的选择性渗透和阻塞进入，材料的介电常数发生变化，形成传感器。 通常IC的表面是被环境条件所影响，相似的，低K层介质材料的气孔是进行表面处理的。然而，ChipS...[详细]