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RM26LS31MWFQMLV: 产品描述QUAD LINE DRIVER, CDFP16, CERAMIC, FP-16; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小311KB，共12页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

RM26LS31MWFQMLV概述

QUAD LINE DRIVER, CDFP16, CERAMIC, FP-16

	RM26LS31MWFQMLV	DS26LS31MJ-MLS
描述	QUAD LINE DRIVER, CDFP16, CERAMIC, FP-16	QUAD LINE DRIVER, CDIP16, CERDIP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DFP,	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99
差分输出	YES	YES
驱动器位数	4	4
输入特性	STANDARD	STANDARD
接口集成电路类型	LINE DRIVER	LINE DRIVER
接口标准	EIA-422; FED STD 1020	EIA-422; FED STD 1020
JESD-30 代码	R-GDFP-F16	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0
长度	9.6645 mm	19.43 mm
功能数量	4	4
端子数量	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.032 mm	5.08 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL
最大传输延迟	15 ns	15 ns
宽度	6.604 mm	7.62 mm

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY