CXP750064Q,CXP750064Q pdf中文资料,CXP750064Q引脚图,CXP750064Q电路-Datasheet-电子工程世界

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CXP750064Q: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, 24MHz, CMOS, PQFP64, PLASTIC, QFP-64; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小263KB，共24页; 制造商SONY(索尼); 官网地址http://www.sony.co.jp; 标准

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CXP750064Q概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, 24MHz, CMOS, PQFP64, PLASTIC, QFP-64

CXP750064Q规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SONY(索尼)
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP,
针数	64
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	24 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PQFP-G64
JESD-609代码	e6
长度	20 mm
I/O 线路数量	52
端子数量	64
最高工作温度	75 °C
最低工作温度	-20 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	3.1 mm
速度	24 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING
端子节距	1 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	10
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

文档解析

设计基于CXP750064/750072/750080型号的CMOS单片微计算机的系统时，可能会遇到以下一些常见的设计挑战以及相应的解决方案：

电源管理：
- 挑战：确保系统在不同的操作模式下（如活动模式、睡眠模式）都能高效地管理电源。
- 解决方案：利用CXP750064/750072/750080的睡眠功能来降低功耗，并在设计时考虑使用适当的电源管理策略。
时钟系统设计：
- 挑战：设计稳定的时钟系统以满足单片机的时钟需求。
- 解决方案：根据数据手册推荐的振荡电路设计，选择合适的外部晶振和电容值，确保时钟信号的稳定性和精度。
I/O端口配置：
- 挑战：合理配置I/O端口以满足不同的输入输出需求。
- 解决方案：根据系统需求，设置I/O端口的模式（例如，推挽输出、开漏输出等），并注意端口的上拉/下拉配置。
A/D转换器使用：
- 挑战：确保A/D转换器的精度和采样率满足应用需求。
- 解决方案：根据数据手册中的A/D转换器性能参数，选择合适的采样时间和分辨率，并考虑温度和电源电压对转换精度的影响。
PWM输出应用：
- 挑战：设计PWM输出以控制电机或其他设备。
- 解决方案：利用CXP750064/750072/750080提供的多通道PWM输出，根据应用需求设置PWM的占空比和频率。
I2C总线通信：
- 挑战：实现与其他I2C设备的可靠通信。
- 解决方案：遵循I2C总线时序要求，使用上拉电阻和适当的总线电容来减少噪声和反射。
中断处理：
- 挑战：有效管理中断，确保系统响应迅速且准确。
- 解决方案：根据中断优先级和处理需求，合理配置中断向量和中断服务程序。
屏幕显示（OSD）功能：
- 挑战：实现复杂的屏幕显示功能。
- 解决方案：利用CXP750064/750072/750080的OSD功能，设计合适的显示内容和格式，并注意刷新率和显示质量。
软件编程：
- 挑战：编写高效且可靠的软件程序来控制硬件操作。
- 解决方案：使用适合的编程语言和开发环境，编写模块化的代码，并进行充分的测试。
系统集成和调试：
- 挑战：将所有组件和模块集成到一个系统中，并解决可能出现的兼容性问题。
- 解决方案：采用分阶段集成的方法，逐步测试每个模块的功能，确保它们在系统中协同工作。

在设计过程中，仔细阅读和理解CXP750064/750072/750080的数据手册是至关重要的，它提供了关于芯片功能、电气特性、时序要求等详细信息，有助于解决设计过程中遇到的技术问题。

CXP750064Q相似产品对比

	CXP750064Q	CXP750072S	CXP750072Q	CXP750080Q	CXP750064S	CXP750080S
描述	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 24MHz, CMOS, PQFP64, PLASTIC, QFP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 24MHz, CMOS, PDIP64, PLASTIC, SDIP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 24MHz, CMOS, PQFP64, PLASTIC, QFP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 24MHz, CMOS, PQFP64, PLASTIC, QFP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 24MHz, CMOS, PDIP64, PLASTIC, SDIP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 24MHz, CMOS, PDIP64, PLASTIC, SDIP-64
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QFP	DIP	QFP	QFP	DIP	DIP
包装说明	QFP,	SDIP,	QFP,	QFP,	SDIP,	SDIP,
针数	64	64	64	64	64	64
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PQFP-G64	R-PDIP-T64	R-PQFP-G64	R-PQFP-G64	R-PDIP-T64	R-PDIP-T64
JESD-609代码	e6	e6/e4	e6	e6	e6/e4	e6/e4
长度	20 mm	57.6 mm	20 mm	20 mm	57.6 mm	57.6 mm
I/O 线路数量	52	52	52	52	52	52
端子数量	64	64	64	64	64	64
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	SDIP	QFP	QFP	SDIP	SDIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	3.1 mm	4.78 mm	3.1 mm	3.1 mm	4.78 mm	4.78 mm
速度	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH/PALLADIUM	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH/PALLADIUM	TIN BISMUTH/PALLADIUM
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1 mm	1.778 mm	1 mm	1 mm	1.778 mm	1.778 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10	10	10	10	10	10
宽度	14 mm	19.05 mm	14 mm	14 mm	19.05 mm	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	SONY(索尼)	-	SONY(索尼)	SONY(索尼)	SONY(索尼)	SONY(索尼)

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