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SN74HC42DW: 产品描述IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小245KB，共5页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

SN74HC42DW概述

IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC

SN74HC42DW规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	SOP, SOP16,.4
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
逻辑集成电路类型	DECIMAL DECODER/DRIVER
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

SN74HC42DW相似产品对比

	SN74HC42DW	SN74HC42N3	SN74HC42NP3	SN74HC42NP1	SN74HC42N1	SN54HC42FH	SN74HC42D3	SN74HC42DW3
描述	IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,DECODER/DEMUX,BCD-TO-DECIMAL,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	SOP, SOP16,.4	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.4
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	-	S-XQCC-N20	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
逻辑集成电路类型	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	-	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER
功能数量	1	1	1	1	-	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	-	20	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	DIP	-	QCCN	SOP	SOP
封装等效代码	SOP16,.4	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	-	LCC20,.35SQ	SOP16,.25	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	-	2/6 V	2/6 V	2/6 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	QUAD	DUAL	DUAL

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