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异常类型 F103 在内核水平上搭载了一个异常响应系统, 支持为数众多的系统异常和外部中断。其中系统异常有8 个(如果把Reset 和HardFault 也算上的话就是10 个),外部中断有60个。除了个别异常的优先级被定死外,其它异常的优先级都是可编程的。有关具体的系统异常和外部中断可在标准库文件stm32f10x.h 这个头文件查询到,在IRQn_Type 这个结构体里面包含了F10...[详细]
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本篇文章带着大家来认识一下 STM32 的时钟系统,以及利用 systick 定时器来实现一个比较准确的延时。 我们首先从时钟说起,时钟在MCU中的作用,就好比于人类的心脏一样不可或缺。STM32 的时钟相比 51 的单一时钟要复杂些,它有多个时钟源可以使用,那么大家可能会有所疑惑,STM32 的时钟搞的那么复杂干什么,原因其实在于,STM32的外设资源比起51来说,是很丰富的,那么不同...[详细]
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如果说汽车的终极形态是硅基生命体,那么在 智能驾驶 领域,它已经逐渐具备了「老司机」的样貌;而在 智能座舱 领域,它同样需要像一个人,甚至像一个「老朋友」。这是 AI 类人化演进的必然结果。从 DeepSeek 到 Manus, 大模型 的突破不断释放出深度思考、逻辑推理和执行决策的能力。而这些能力,唯有在智能座舱这一超级应用场景中,才能得到充分落地与扩展。 在吉利发布的 Flyme Aut...[详细]
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摘要: 随着智能汽车电子电气架构的复杂化,整车电控部件全生命周期管理面临多重挑战:传统基于诊断仪的现场刷写方案存在人工依赖度高、操作效率低的问题,而现有远程升级(OTA)技术则面临车载通信模块分立部署导致的硬件冗余及协议传输效率不足的瓶颈。文章提出一种集成式车载网关(TGW)架构,通过融合传统车载T-BOX(Telematics Box)与车载Gateway 功能,在硬件层面实现模块整合以消除冗...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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并联逆变器由两个晶闸管(T1和T2)、一个电容器、中心抽头变压器和一个电感器组成。晶闸管用于提供电流通路,而电感器L用于使电流源恒定。这些晶闸管由连接在它们之间的换向电容器控制导通和关断。 并联逆变器是什么意思 这互补换向方法用于打开和关闭电容器。互补换向意味着当T1接通时,点火角被施加到T2,然后电容器将关断T1。确切的情况是,当T2开启且点火角施加到T1时,由于电容电压,T2将关闭。输出...[详细]
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近几年来,很多人都换上了新能源汽车,而这种车也确实受到了大力的追捧,也认为是未来汽车发展的方向,甚至将来会彻底地取代燃油车。但这些不过都是大家看到的表面现象,而事实上的新能源存在的问题还很多,之所以有这么多人选择了这种车,无非就是看上了国家补贴的政策,也就是说没有了这个补贴,或许这种车型也不会有如此快速的发展,但很多人都在怀疑,相比燃油车,这种车真的环保吗? 电动汽车发展到现在也有百年的历史...[详细]
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语音识别技术原理简介 自动语音识别技术(Auto Speech Recognize,简称ASR)所要解决的问题是让计算机能够“听懂”人类的语音,将语音中包含的文字信息“提取”出来。ASR技术在“能听会说”的智能计算机系统中扮演着重要角色,相当于给计算机系统安装上“耳朵”,使其具备“能听”的功能,进而实现信息时代利用“语音”这一最自然、最便捷的手段进行人机通信和交互。 语音识别技术所面临的问题...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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8 月 25 日消息,台积电作为全球领先的芯片代工制造商,其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂(fabless)的芯片设计公司生产芯片,这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足,而台积电的这一举措被视为重要一步。 特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路,拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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一、基础概念 什么是IAP?IAP即在应用中编程(In-Application Programming IAP),简单的说就像是一个用户自定义的升级程序。实际上,STM32单片机的程序烧写有多种方法,可以用JTAG,也可用串口通过ISP软件烧写新程序。 JTAG的方式需要专用的烧写工具,在产品布置到现场后,更新产品程序比较麻烦,而通过串口的ISP软件升级方法可以直接使用常见的串口线升级程序,十...[详细]
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最近在搞ADC,网上还是很多资源的, 以下为参考链接: 1、对STM32 ADC单次转换模式 连续转换模式 扫描模式的理解: https://www.cnblogs.com/zhanghankui/p/5192324.html/ 2、STM32F103ADC的工作模式和触发方式的探索与理解: http://www.stmcu.org.cn/module/forum/thread-598744-1...[详细]