
IC 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, PLASTIC, SO-16, Multiplexer or Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, SO-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | OVERVOLTAGE PROTECTION |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 66 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 27 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 400 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT APPLICABLE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 600 ns |
| 最长接通时间 | 2000 ns |
| 技术 | JFET |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
| 宽度 | 3.9 mm |
| MUX24FSZ | MUX24NT | MUX24N | MUX24G | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, PLASTIC, SO-16, Multiplexer or Switch | IC 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, UUC16, DIE-16, Multiplexer or Switch | IC 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, UUC16, DIE-16, Multiplexer or Switch | IC 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, UUC16, DIE-16, Multiplexer or Switch |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIE | DIE | DIE |
| 包装说明 | PLASTIC, SO-16 | DIE-16 | DIE-16 | DIE-16 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-XUUC-N16 | R-XUUC-N16 | R-XUUC-N16 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e0 | e0 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 400 Ω | 300 Ω | 300 Ω | 400 Ω |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | SOP | DIE | DIE | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT APPLICABLE | NOT SPECIFIED | 220 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | JFET | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | UPPER | UPPER | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED |
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