Standard SRAM, 256KX16, 20ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
| 零件包装代码 | TSOP2 |
| 包装说明 | TSOP2-44 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 20 ns |
| 其他特性 | AUTOMATIC POWER DOWN |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.41 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 16 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2 |
| 封装等效代码 | TSOP44,.46,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大待机电流 | 0.003 A |
| 最小待机电流 | 4.5 V |
| 最大压摆率 | 0.23 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 10.16 mm |
| CY7C1041-20ZC | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 256KX16, 20ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44 | ||||||
| 是否无铅 | 含铅 | ||||||
| 是否Rohs认证 | 不符合 | ||||||
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | ||||||
| 零件包装代码 | TSOP2 | ||||||
| 包装说明 | TSOP2-44 | ||||||
| 针数 | 44 | ||||||
| Reach Compliance Code | not_compliant | ||||||
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | ||||||
| 最长访问时间 | 20 ns | ||||||
| 其他特性 | AUTOMATIC POWER DOWN | ||||||
| I/O 类型 | COMMON | ||||||
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | ||||||
| JESD-609代码 | e0 | ||||||
| 长度 | 18.41 mm | ||||||
| 内存密度 | 4194304 bit | ||||||
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | ||||||
| 内存宽度 | 16 | ||||||
| 湿度敏感等级 | 3 | ||||||
| 功能数量 | 1 | ||||||
| 端子数量 | 44 | ||||||
| 字数 | 262144 words | ||||||
| 字数代码 | 256000 | ||||||
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ||||||
| 最高工作温度 | 70 °C | ||||||
| 组织 | 256KX16 | ||||||
| 输出特性 | 3-STATE | ||||||
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | ||||||
| 封装代码 | TSOP2 | ||||||
| 封装等效代码 | TSOP44,.46,32 | ||||||
| 封装形状 | RECTANGULAR | ||||||
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | ||||||
| 并行/串行 | PARALLEL | ||||||
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | ||||||
| 电源 | 5 V | ||||||
| 认证状态 | Not Qualified | ||||||
| 座面最大高度 | 1.2 mm | ||||||
| 最大待机电流 | 0.003 A | ||||||
| 最小待机电流 | 4.5 V | ||||||
| 最大压摆率 | 0.23 mA | ||||||
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | ||||||
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | ||||||
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | ||||||
| 表面贴装 | YES | ||||||
| 技术 | CMOS | ||||||
| 温度等级 | COMMERCIAL | ||||||
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ||||||
| 端子形式 | GULL WING | ||||||
| 端子节距 | 0.8 mm | ||||||
| 端子位置 | DUAL | ||||||
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | ||||||
| 宽度 | 10.16 mm |
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