Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA481, MS-034BAU1, TBGA-481
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | TEPBGA-481 |
针数 | 481 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
其他特性 | SEATED HGT-NOM |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 27 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B481 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 40 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
DMA 通道数量 | 6 |
端子数量 | 481 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HBGA |
封装等效代码 | BGA481,31X31,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.59 mm |
速度 | 266 MHz |
最大压摆率 | 1090 mA |
最大供电电压 | 2.1 V |
最小供电电压 | 1.71 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 40 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
SC1201UFH-266B | SC1200UFH-266BF | SC1200UFH-266B | SC1201UFH-266BF | SC1201UFH-266F | |
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描述 | Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA481, MS-034BAU1, TBGA-481 | Microprocessor, CMOS, PBGA481, LEAD FREE, MS-034BAU1, TEPBGA-481 | Microprocessor, CMOS, PBGA481, MS-034BAU1, TBGA-481 | Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA481, LEAD FREE, MS-034BAU1, TEPBGA-481 | Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA481, LEAD FREE, MS-034BAU1, TEPBGA-481 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | TEPBGA-481 | TEPBGA-481 | TEPBGA-481 | TEPBGA-481 | TEPBGA-481 |
针数 | 481 | 481 | 481 | 481 | 481 |
Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | not_compliant | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
其他特性 | SEATED HGT-NOM | SEATED HGT-NOM | SEATED HGT-NOM | SEATED HGT-NOM | SEATED HGT-NOM |
地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
边界扫描 | YES | YES | YES | YES | YES |
最大时钟频率 | 27 MHz | 27 MHz | 27 MHz | 27 MHz | 27 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B481 | S-PBGA-B481 | S-PBGA-B481 | S-PBGA-B481 | S-PBGA-B481 |
JESD-609代码 | e0 | e2 | e0 | e2 | e2 |
长度 | 40 mm | 40 mm | 40 mm | 40 mm | 40 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES | YES | YES |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
DMA 通道数量 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
端子数量 | 481 | 481 | 481 | 481 | 481 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HBGA | HBGA | HBGA | HBGA | HBGA |
封装等效代码 | BGA481,31X31,50 | BGA481,31X31,50 | BGA481,31X31,50 | BGA481,31X31,50 | BGA481,31X31,50 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.59 mm | 2.59 mm | 2.59 mm | 2.59 mm | 2.59 mm |
速度 | 266 MHz | 266 MHz | 266 MHz | 266 MHz | 266 MHz |
最大压摆率 | 1090 mA | 1090 mA | 1090 mA | 1090 mA | 1090 mA |
最大供电电压 | 2.1 V | 2.1 V | 2.1 V | 2.1 V | 2.1 V |
最小供电电压 | 1.71 V | 1.71 V | 1.71 V | 1.71 V | 1.71 V |
标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Silver (Sn96.5Ag3.5) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Silver (Sn96.5Ag3.5) | Tin/Silver (Sn96.5Ag3.5) |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 40 mm | 40 mm | 40 mm | 40 mm | 40 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
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