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SC1201UFH-266B

产品描述Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA481, MS-034BAU1, TBGA-481
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共443页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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SC1201UFH-266B概述

Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA481, MS-034BAU1, TBGA-481

SC1201UFH-266B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码BGA
包装说明TEPBGA-481
针数481
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.A.2
其他特性SEATED HGT-NOM
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率27 MHz
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B481
JESD-609代码e0
长度40 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
DMA 通道数量6
端子数量481
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HBGA
封装等效代码BGA481,31X31,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.59 mm
速度266 MHz
最大压摆率1090 mA
最大供电电压2.1 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度40 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR

SC1201UFH-266B相似产品对比

SC1201UFH-266B SC1200UFH-266BF SC1200UFH-266B SC1201UFH-266BF SC1201UFH-266F
描述 Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA481, MS-034BAU1, TBGA-481 Microprocessor, CMOS, PBGA481, LEAD FREE, MS-034BAU1, TEPBGA-481 Microprocessor, CMOS, PBGA481, MS-034BAU1, TBGA-481 Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA481, LEAD FREE, MS-034BAU1, TEPBGA-481 Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA481, LEAD FREE, MS-034BAU1, TEPBGA-481
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 符合 符合
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 TEPBGA-481 TEPBGA-481 TEPBGA-481 TEPBGA-481 TEPBGA-481
针数 481 481 481 481 481
Reach Compliance Code not_compliant unknown not_compliant unknown unknown
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
其他特性 SEATED HGT-NOM SEATED HGT-NOM SEATED HGT-NOM SEATED HGT-NOM SEATED HGT-NOM
地址总线宽度 32 32 32 32 32
位大小 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES
最大时钟频率 27 MHz 27 MHz 27 MHz 27 MHz 27 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B481 S-PBGA-B481 S-PBGA-B481 S-PBGA-B481 S-PBGA-B481
JESD-609代码 e0 e2 e0 e2 e2
长度 40 mm 40 mm 40 mm 40 mm 40 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 3 3 3
DMA 通道数量 6 6 6 6 6
端子数量 481 481 481 481 481
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HBGA HBGA HBGA HBGA HBGA
封装等效代码 BGA481,31X31,50 BGA481,31X31,50 BGA481,31X31,50 BGA481,31X31,50 BGA481,31X31,50
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.59 mm 2.59 mm 2.59 mm 2.59 mm 2.59 mm
速度 266 MHz 266 MHz 266 MHz 266 MHz 266 MHz
最大压摆率 1090 mA 1090 mA 1090 mA 1090 mA 1090 mA
最大供电电压 2.1 V 2.1 V 2.1 V 2.1 V 2.1 V
最小供电电压 1.71 V 1.71 V 1.71 V 1.71 V 1.71 V
标称供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Silver (Sn96.5Ag3.5) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Silver (Sn96.5Ag3.5) Tin/Silver (Sn96.5Ag3.5)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 40 mm 40 mm 40 mm 40 mm 40 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR

 
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