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SC26C562A8A

产品描述IC 2 CHANNEL(S), 8M bps, MULTI PROTOCOL CONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52, Serial IO/Communication Controller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小302KB,共6页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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SC26C562A8A概述

IC 2 CHANNEL(S), 8M bps, MULTI PROTOCOL CONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52, Serial IO/Communication Controller

SC26C562A8A规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码LCC
包装说明PLASTIC, LCC-52
针数52
Reach Compliance Codecompliant
地址总线宽度6
边界扫描NO
总线兼容性8086; IAPX 86
最大时钟频率16 MHz
通信协议ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; X.75; BISYNC; EXT SYNC; ADCCP; DDCMP
数据编码/解码方法NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率1 MBps
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQCC-J52
长度19.1262 mm
低功率模式NO
DMA 通道数量
I/O 线路数量8
串行 I/O 数2
端子数量52
片上数据RAM宽度
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC52,.8SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)0
座面最大高度4.57 mm
最大压摆率95 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度19.1262 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL

SC26C562A8A相似产品对比

SC26C562A8A SC26C562A8A-T
描述 IC 2 CHANNEL(S), 8M bps, MULTI PROTOCOL CONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52, Serial IO/Communication Controller IC 2 CHANNEL(S), 8M bps, MULTI PROTOCOL CONTROLLER, PQCC52, Serial IO/Communication Controller
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 PLASTIC, LCC-52 QCCJ,
Reach Compliance Code compliant unknown
地址总线宽度 6 6
边界扫描 NO NO
总线兼容性 8086; IAPX 86 8086; IAPX 86
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz
通信协议 ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; X.75; BISYNC; EXT SYNC; ADCCP; DDCMP ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; X.75; BISYNC; EXT SYNC; ADCCP; DDCMP
数据编码/解码方法 NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率 1 MBps 1 MBps
外部数据总线宽度 8 8
JESD-30 代码 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52
长度 19.1262 mm 19.1262 mm
低功率模式 NO NO
I/O 线路数量 8 8
串行 I/O 数 2 2
端子数量 52 52
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm
最大压摆率 95 mA 95 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD
宽度 19.1262 mm 19.1262 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL
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