IC 2 CHANNEL(S), 8M bps, MULTI PROTOCOL CONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52, Serial IO/Communication Controller
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | PLASTIC, LCC-52 |
针数 | 52 |
Reach Compliance Code | compliant |
地址总线宽度 | 6 |
边界扫描 | NO |
总线兼容性 | 8086; IAPX 86 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
通信协议 | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; X.75; BISYNC; EXT SYNC; ADCCP; DDCMP |
数据编码/解码方法 | NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
最大数据传输速率 | 1 MBps |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J52 |
长度 | 19.1262 mm |
低功率模式 | NO |
DMA 通道数量 | |
I/O 线路数量 | 8 |
串行 I/O 数 | 2 |
端子数量 | 52 |
片上数据RAM宽度 | |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC52,.8SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 0 |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大压摆率 | 95 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 19.1262 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL |
SC26C562A8A | SC26C562A8A-T | |
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描述 | IC 2 CHANNEL(S), 8M bps, MULTI PROTOCOL CONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52, Serial IO/Communication Controller | IC 2 CHANNEL(S), 8M bps, MULTI PROTOCOL CONTROLLER, PQCC52, Serial IO/Communication Controller |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | PLASTIC, LCC-52 | QCCJ, |
Reach Compliance Code | compliant | unknown |
地址总线宽度 | 6 | 6 |
边界扫描 | NO | NO |
总线兼容性 | 8086; IAPX 86 | 8086; IAPX 86 |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz |
通信协议 | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; X.75; BISYNC; EXT SYNC; ADCCP; DDCMP | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; X.75; BISYNC; EXT SYNC; ADCCP; DDCMP |
数据编码/解码方法 | NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
最大数据传输速率 | 1 MBps | 1 MBps |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J52 | S-PQCC-J52 |
长度 | 19.1262 mm | 19.1262 mm |
低功率模式 | NO | NO |
I/O 线路数量 | 8 | 8 |
串行 I/O 数 | 2 | 2 |
端子数量 | 52 | 52 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm |
最大压摆率 | 95 mA | 95 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
宽度 | 19.1262 mm | 19.1262 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL |
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