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SN74ALS2967FN

产品描述1MX16, DRAM CONTROLLER, PQCC68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小440KB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74ALS2967FN概述

1MX16, DRAM CONTROLLER, PQCC68

SN74ALS2967FN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Codenot_compliant
地址总线宽度18
边界扫描NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQCC-J68
长度24.2316 mm
低功率模式NO
内存组织1M X 16
区块数量4
端子数量68
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大压摆率200 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24.2316 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MEMORY CONTROLLER, DRAM

SN74ALS2967FN相似产品对比

SN74ALS2967FN SN74ALS2968FN
描述 1MX16, DRAM CONTROLLER, PQCC68 1MX16, DRAM CONTROLLER, PQCC68
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
地址总线宽度 18 18
边界扫描 NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68
长度 24.2316 mm 24.2316 mm
低功率模式 NO NO
内存组织 1M X 16 1M X 16
区块数量 4 4
端子数量 68 68
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm
最大压摆率 200 mA 200 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 24.2316 mm 24.2316 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MEMORY CONTROLLER, DRAM MEMORY CONTROLLER, DRAM

 
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