IC,ROM,256X8,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
最长访问时间 | 95 ns |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T20 |
内存密度 | 2048 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 20 |
字数 | 256 words |
字数代码 | 256 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 256X8 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.155 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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