SNJ54LS169AW-10概述

LS SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT BIDIRECTIONAL BINARY COUNTER, CDFP16

SNJ54LS169AW-10规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DFP,
Reach Compliance Code	unknown
计数方向	BIDIRECTIONAL
系列	LS
JESD-30 代码	R-GDFP-F16
长度	10.2 mm
负载电容（CL）	15 pF
负载/预设输入	YES
逻辑集成电路类型	BINARY COUNTER
工作模式	SYNCHRONOUS
位数	4
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
最大电源电流（ICC）	34 mA
传播延迟（tpd）	23 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	6.73 mm
最小 fmax	25 MHz

SNJ54LS169AW-10相似产品对比

	SNJ54LS169AW-10	SN54LS169AJ-00	SN54LS169BW	SN54LS169BFK	SN54LS169AW-00	SN54LS169AW-10	SNJ54LS169AJ-00	SNJ54LS169AW-00
描述	LS SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT BIDIRECTIONAL BINARY COUNTER, CDFP16	LS SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT BIDIRECTIONAL BINARY COUNTER, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	LS SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT BIDIRECTIONAL BINARY COUNTER, CDFP16, CERAMIC, DFP-16	LS SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT BIDIRECTIONAL BINARY COUNTER, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	LS SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT BIDIRECTIONAL BINARY COUNTER, CDFP16	LS SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT BIDIRECTIONAL BINARY COUNTER, CDFP16	LS SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT BIDIRECTIONAL BINARY COUNTER, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	LS SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT BIDIRECTIONAL BINARY COUNTER, CDFP16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown
计数方向	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL
系列	LS	LS	LS	LS	LS	LS	LS	LS
JESD-30 代码	R-GDFP-F16	R-GDIP-T16	R-CDFP-F16	S-CQCC-N20	R-GDFP-F16	R-GDFP-F16	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16
长度	10.2 mm	19.56 mm	10.2 mm	8.89 mm	10.2 mm	10.2 mm	19.56 mm	10.2 mm
负载电容（CL）	15 pF	15 pF	45 pF	45 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF
负载/预设输入	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
逻辑集成电路类型	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
位数	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	20	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	DIP	DFP	QCCN	DFP	DFP	DIP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK
最大电源电流（ICC）	34 mA	34 mA	45 mA	45 mA	34 mA	34 mA	34 mA	34 mA
传播延迟（tpd）	23 ns	23 ns	25 ns	25 ns	23 ns	23 ns	23 ns	23 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	5.08 mm	2.03 mm	2.03 mm	2.03 mm	2.03 mm	5.08 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	YES	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	6.73 mm	7.62 mm	6.73 mm	8.89 mm	6.73 mm	6.73 mm	7.62 mm	6.73 mm
最小 fmax	25 MHz	25 MHz	20 MHz	20 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DFP,	DIP,	DFP,	QCCN, LCC20,.35SQ	-	-	CERAMIC, DIP-16	-

推荐资源

对于50Hz的干扰信号不一定用陷波器: 对于50Hz的干扰信号不一定用陷波器, 对于50Hz的干扰不一定用陷波器因为在要求高时陷波器通常很难调试. 如果只是对信号处理用而言,信号频率在高端的话,比如300Hz以上,那最佳方法是作一个300H ......; freq 模拟电子

求教FPGA准确采集同步信号: 请教各位大神：我最近做FPGA采集100MHz的信号，另一路同步触发。但触发信号上升沿在40ns左右，最后导致信号波形左右晃动。请问在FPGA中如何处理可以准确采集到触发信号，排除左右晃动的情况 ......; cshkeylock FPGA/CPLD

TM4C123GH6PM PWM無法設為0(全LOW): 想請問TM4C123GH6PM的PWM設定不能設為全LOW嗎? 當我PWM=0時，PWM會是全開(HIGH)，而非LOW 是哪邊有設定錯誤嗎? 初始設定如下 ROM_SysCtlPWMClockSet(SYSCTL_PWMDIV_2); u32PWMClo ......; t8521993 微控制器 MCU

光继电器TLP3547F评测: 通过前面的了解和测试，了解了光电继电器。 1，反应时间时间快，释放时间小5ms。适合工作小于10Hz的环境。 2，没有噪音，不再有机械继电器滴答的声音。 3，驱动容易，一般MCU的GPIO都可 ......; anger0925 东芝光电继电器TLP3547评测

请高手帮忙分析电路图: 请问图中C1的作用是什么162455 eeworldpostqq...; 杨柳青年电源技术

CC1101能否通过RSSI进行测距: 目前看网上关于ZIgbee协议栈都支持测距定位的功能。原理是依据RSSI信号强度来做的。问题1：CC1101的RSSI信号强度检测是否也支持测距，每次从接收到的数据包中读出RSSI 问题2：从寄存器读 ......; donsbin 无线连接

stm32学习笔记之串口通信

　　在基础实验成功的基础上，对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后，对日后调试需要用到的printf重定义进行调试，固定在自己的库函数中。　　b) 初始化函数定义：　　void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数　　c) 初始化函数调用：　　void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用　　初始化代...[详细]
人机交互的方式有哪些？

人机交互的方式有多种多样，以下列举出比较常见的方式：鼠标交互：通过鼠标来操作电脑和进行交互，这是早期最为普遍的一种人机交互方式。触摸式交互：随着智能设备的发展，通过手指在触摸屏上进行操作，也成为了一种非常便捷的人机交互方式。语音识别交互：通过语音识别技术来进行人机交互，用户可以通过语音输入指令来实现一些操作，如搜索、查询、控制等。动作识别交互：利用摄像头、传感器等设备捕捉用户的动作和手势...[详细]
工业机械异常检测

您怎么知道一台机器是否在正常运行？问题的回答是：通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途，而尤其在预测性维护中特别有用。这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络（biLSTM）的自动编码器。虽然这个词很拗口，但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样，当我们给算法提供一些看起来不同的数据时，重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
家电设计——安全至关重要！

　　我们正进入人类能以更低廉价格拥有更多电子产品的新时代。电子产品已经成为我们生活的必需品。举例来说，普通消费者现在都拥有冰箱、洗衣机、咖啡机等。将分离式IC带来的智能特性集成到电器中，能够改进用户体验，提供电子控制、触摸用户界面和高级显示等功能。这些特性非常有用，而安全性也是消费者关注的重点。没有人希望电器构成安全威胁。　　目前许多家用电器都采用微控制器，如果微控制器出现问题，就可能发生...[详细]
2025人形机器人和智能汽车协同发展分析报告

核心观点：汽车产业链与人形机器人产业具备硬件、软件、场景多方面协同优势，汽车产业链上下游企业从本体、传感器、执行器、材料多个环节赋能人形机器人，助力人形机器人迎来量产落地。汽车产业链与人形机器人产业具备协同优势汽车产业链与人形机器人产业具备硬件协同优势。传感器方面，智能汽车的多传感器融合在机器人领域实现技术复用；芯片方面，车规级智驾芯片的强算力与低功耗特性为机器人提供AI 算力支持；...[详细]
stm32内部Flash的读写操作

stm32的产品都有内置Flash，而且不同系列的产品其内置Flash的大小不尽相同，结构上也有差异，本文将对stm32f07x，stm32f10x，stm32f40x的内置Flash结构，以及如何进行读写操作做一个介绍。一、特性与构成 1.stm32f07x系列 2、stm32f10x系列　　　　　　　　　　3、stm32f40x系列　...[详细]
基于多线程扫描的网络拓扑边界监测系统设计

　　随着国家电子政务网络规模和业务应用的不断深化，通过网络传输的数据和业务变得越来越敏感和重要。为了保障业务数据在网络传输交换过程中不被非法获取与篡改，相应的网络信息安全防护措施已在不同层面进行了部署。然而，大多数的业务专网对于网络的访问控制几乎都集中在网络的出入关口，而对网络内部结构和接入边界却没有施行必要的监测与管理。这种只注重网关出入防护的安全策略虽然配置了大量的防火墙、多重安全网关和网闸...[详细]
纯电动汽车的小电瓶老亏电的原因是什么

纯电动汽车在结构上面来说，有着动力电池等部件，但对于车来说除了动力电池以外还有个小电瓶，小电瓶对于电动汽车来说，给车辆的一些低压电器元件进行供电，甚至是需要为车辆在启动的过程当中提供启动能量，在使用的时候我们会发现，小电瓶蓄电池会存在亏电的现象？对于小电瓶的亏电来说怎么回事？如何避免呢？小电瓶老是亏电和我们的使用有关，一般来说纯电动汽车的小电瓶以12V的电瓶为主，而这样的电压需要为车辆的低...[详细]
电动汽车的快充技术会对电池组造成损伤吗

随着汽车电动化时代的到来，纯电动车型的保有量也已经越来越多了，但同时也有很多车主对于如何正确的保养纯电动车型并不是特别了解。而且在使用过程当中，有些车友还认为现在纯电动车型基本都实现了快充功能，频繁的使用快充是否会对电池的寿命造成影响呢？首先，我们需要先对纯电动车型的电池做一个了解。目前电动汽车所搭载的电池普遍都是锂电池和铅酸电池，不同的电池发电的机理有所不同，而且对于快充的敏感度也存在很...[详细]
导航可不可以辅助自动驾驶

通常，我们通过观察和简单的GPS工具根据周围事物的对比来确定我们的位置及想要去的地方，但是对于无人驾驶的汽车来说，这种推理是非常困难的，汽车要先绘制和分析所在的新道路，后进行动态等复杂项目的处理，这是非常困难耗时间的。麻省理工学院的研究人员在机器人与自动化国际会议上发表研究成果，他们创建了卷积神经网络（CNN）的机器学习系统，该系统仅使用简单的地图和摄影机的影像数据，使无人驾驶汽车能够在新...[详细]
高频纯正弦波通信逆变器Rs232和Rs485通迅接口的差异

深圳宝威特电源高频纯正弦波电力，通信逆变电源有两个通迅接口，Rs232和R485接口，它们的功能和特点都有所不同。一、接口： 1.Rs232采取不平衡传输方式，即所谓单端通讯。而RS485则采用平衡传输，即差分传输方式。 2.Rs232 只允许一对一通信，而RS-485 接口在总线上是允许连接多达128个收发器。 3.Rs232被定义为一种在低速率串行通讯中增加通讯距离的单端标准。 4.R...[详细]
挑战 SK 海力士：消息称三星 HBM4 样品已通过英伟达测试

8 月 21 日消息，据韩媒 SEDaily 昨天报道，据半导体业界消息，三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段。其中“预生产”（IT之家注：PP，Pre-Production）是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段，需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性，以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示，HBM4 芯片将被应用在...[详细]
强茂与您相约在2025年印度电子展赋能电机控制引领电力电子未来

强茂——您值得信赖的半导体解决方案合作伙伴，诚挚邀请您莅临参观2025年印度电子展，南亚领先的电子元件、系统、应用与解决方案贸易展。展期为2025年9月17日至19日。强茂位于5号馆A01展位，探索我们在MCU、IC、分立器件等领域的最新创新产品，驱动下一代的汽车、工业与消费电子发展。从二轮与三轮车水泵、油泵到消费类吊扇应用，强茂垂直整合的解决方案将助您加速设计流程，全面提升系统性能。欢...[详细]
人工智能功耗问题：挑战、权衡与优化路径

编译自semiengineering 业界越来越关注人工智能的功耗问题，但这个问题并没有简单的解决方案。这需要深入了解应用、半导体和系统层面的软件和硬件架构，以及所有这些的设计和实现方式。每个环节都会影响总功耗和提供的效用。这是最终必须做出的权衡。但首先，必须解决效用问题。电力是否被浪费了？“我们将电力用于有价值的用途，”Ansys（现为新思科技旗下公司）产品营销总监 Marc Swi...[详细]
MOSFET的顶部散热：与PCB和双面散热相比，散热管理更出色

随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素 - 尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过PCB进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶部散热正逐渐成为一种更高效的替代方案。本文将重点阐述顶部散热相较于传统PCB散热及双面散热方案所具有的核心优势。传统底部散热对于采用底部散热的MOSFET，半导体芯片产生的热量...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多