8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | MELPS740 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e6 |
| 长度 | 10 mm |
| I/O 线路数量 | 44 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1024 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 60 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Bismuth (Sn/Bi) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| M38K27M4-XXXHP | M38K27M4-XXXFP | |
|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64 | 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 | LQFP, QFP64,.6SQ,32 |
| 针数 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | MELPS740 | MELPS740 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e6 | e6 |
| 长度 | 10 mm | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 44 | 44 |
| 端子数量 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
| PWM 通道 | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 | QFP64,.6SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1024 | 1024 |
| ROM（单词） | 16384 | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | 1.7 mm |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 60 mA | 60 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Bismuth (Sn/Bi) | Tin/Bismuth (Sn/Bi) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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