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TSC307CL

产品描述NOR Gate, 4-Func, 3-Input, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小672KB,共2页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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TSC307CL概述

NOR Gate, 4-Func, 3-Input, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

TSC307CL规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.62 mm
逻辑集成电路类型NOR GATE
功能数量4
输入次数3
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度-30 °C
输出特性OPEN-COLLECTOR
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)600 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)16 V
最小供电电压 (Vsup)10 V
表面贴装NO
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

TSC307CL相似产品对比

TSC307CL TSC306CL TSC306AL
描述 NOR Gate, 4-Func, 3-Input, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 NOR Gate, 4-Func, 3-Input, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 NOR Gate, 4-Func, 3-Input, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP, DIP,
针数 16 16 16
Reach Compliance Code unknown compliant unknow
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 19.62 mm 19.62 mm 19.62 mm
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE
功能数量 4 4 4
输入次数 3 3 3
端子数量 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 600 ns 600 ns 600 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 16 V 16 V 16 V
最小供电电压 (Vsup) 10 V 10 V 10 V
表面贴装 NO NO NO
温度等级 OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
厂商名称 Microsemi - Microsemi
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