Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PDSO24,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | SSOP, SSOP24,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8051 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 64 |
ROM(单词) | 2048 |
ROM可编程性 | MROM |
速度 | 12 MHz |
最大压摆率 | 17.5 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
S83C751-1D24 | S83C751-4D24 | |
---|---|---|
描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PDSO24, | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PDSO24, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | SSOP, SSOP24,.3 | SSOP, SSOP24,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
位大小 | 8 | 8 |
CPU系列 | 8051 | 8051 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
端子数量 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SSOP |
封装等效代码 | SSOP24,.3 | SSOP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 64 | 64 |
ROM(单词) | 2048 | 2048 |
ROM可编程性 | MROM | MROM |
速度 | 12 MHz | 16 MHz |
最大压摆率 | 17.5 mA | 22 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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