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S83C751-1D24

产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PDSO24,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共22页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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S83C751-1D24概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PDSO24,

S83C751-1D24规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明SSOP, SSOP24,.3
Reach Compliance Codeunknown
位大小8
CPU系列8051
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)64
ROM(单词)2048
ROM可编程性MROM
速度12 MHz
最大压摆率17.5 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL

S83C751-1D24相似产品对比

S83C751-1D24 S83C751-4D24
描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PDSO24, Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PDSO24,
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 SSOP, SSOP24,.3 SSOP, SSOP24,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
位大小 8 8
CPU系列 8051 8051
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP
封装等效代码 SSOP24,.3 SSOP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 64 64
ROM(单词) 2048 2048
ROM可编程性 MROM MROM
速度 12 MHz 16 MHz
最大压摆率 17.5 mA 22 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL
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