PLL/Frequency Synthesis Circuit, BIPolar, PQCC44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电流 (Isup) | 240 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
SP8855EHP | SP8855EHC | |
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描述 | PLL/Frequency Synthesis Circuit, BIPolar, PQCC44 | PLL/Frequency Synthesis Circuit, BIPolar, CQCC44 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi | Microsemi |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-XQCC-J44 |
端子数量 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
封装代码 | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电流 (Isup) | 240 mA | 240 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
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