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SST37VF010-90-3C-WHE

产品描述128K X 8 FLASH 2.7V PROM, 90 ns, PDSO32, 8 X 14 MM, MO-142BA, TSOP1-32
产品类别存储    存储   
文件大小185KB,共17页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准  
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SST37VF010-90-3C-WHE概述

128K X 8 FLASH 2.7V PROM, 90 ns, PDSO32, 8 X 14 MM, MO-142BA, TSOP1-32

SST37VF010-90-3C-WHE规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码TSOP1
包装说明8 X 14 MM, MO-142BA, TSOP1-32
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间90 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e3
长度12.4 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
类型NOR TYPE
宽度8 mm
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