SST37VF040-70-3C-NHE,SST37VF040-70-3C-NHE pdf中文资料,SST37VF040-70-3C-NHE引脚图,SST37VF040-70-3C-NHE电路-Datasheet-电子工程世界

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SST37VF040-70-3C-NHE: 产品描述512K X 8 FLASH 2.7V PROM, 70 ns, PQCC32, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-016AE, LCC-32; 产品类别存储存储; 文件大小367KB，共18页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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SST37VF040-70-3C-NHE概述

512K X 8 FLASH 2.7V PROM, 70 ns, PQCC32, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-016AE, LCC-32

SST37VF040-70-3C-NHE规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	QFJ
包装说明	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-016AE, LCC-32
针数	32
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
JESD-30 代码	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e3
长度	13.97 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
编程电压	2.7 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.556 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
类型	NOR TYPE
宽度	11.43 mm

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描述	512K X 8 FLASH 2.7V PROM, 70 ns, PQCC32, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-016AE, LCC-32	128K X 8 FLASH 2.7V PROM, 70 ns, PQCC32, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-016AE, LCC-32	128K X 8 FLASH 2.7V PROM, 70 ns, PDSO32, 8 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142BA, TSOP1-32	256K X 8 FLASH 2.7V PROM, 70 ns, PDIP32, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-015AP, DIP-32	512K X 8 FLASH 2.7V PROM, 70 ns, PDSO32, 8 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142BA, TSOP1-32	256K X 8 FLASH 2.7V PROM, 70 ns, PQCC32, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-016AE, LCC-32	512K X 8 FLASH 2.7V PROM, 70 ns, PDIP32, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-015AP, DIP-32	256K X 8 FLASH 2.7V PROM, 70 ns, PDSO32, 8 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142BA, TSOP1-32	128K X 8 FLASH 2.7V PROM, 70 ns, PDIP32, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-015AP, DIP-32
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QFJ	QFJ	TSOP1	DIP	TSOP1	QFJ	DIP	TSOP1	DIP
包装说明	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-016AE, LCC-32	QCCJ,	TSOP1,	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-015AP, DIP-32	8 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142BA, TSOP1-32	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-016AE, LCC-32	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-015AP, DIP-32	8 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142BA, TSOP1-32	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-015AP, DIP-32
针数	32	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	3A991.B.1.A	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
JESD-30 代码	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PQCC-J32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	13.97 mm	13.97 mm	12.4 mm	41.91 mm	12.4 mm	13.97 mm	41.91 mm	12.4 mm	41.91 mm
内存密度	4194304 bit	1048576 bi	1048576 bi	2097152 bit	4194304 bit	2097152 bit	4194304 bit	2097152 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	524288 words	131072 words	131072 words	262144 words	524288 words	262144 words	524288 words	262144 words	131072 words
字数代码	512000	128000	128000	256000	512000	256000	512000	256000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX8	128KX8	128KX8	256KX8	512KX8	256KX8	512KX8	256KX8	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	TSOP1	DIP	TSOP1	QCCJ	DIP	TSOP1	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
编程电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.556 mm	3.556 mm	1.2 mm	5.08 mm	1.2 mm	3.556 mm	5.08 mm	1.2 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	J BEND	J BEND	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	2.54 mm	0.5 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.5 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40	40
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	11.43 mm	11.43 mm	8 mm	15.24 mm	8 mm	11.43 mm	15.24 mm	8 mm	15.24 mm
厂商名称	Microchip(微芯科技)	-	-	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)

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