Serial I/O Controller, 3 Channel(s), 50MBps, CMOS, PBGA129, ROHS COMPLIANT, VTFSBGA-129
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | LSC/CSI |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, VTFSBGA-129 |
针数 | 129 |
Reach Compliance Code | compliant |
地址总线宽度 | 2 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 24.576 MHz |
最大数据传输速率 | 50 MBps |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B129 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 7 mm |
低功率模式 | NO |
湿度敏感等级 | 3 |
串行 I/O 数 | 3 |
端子数量 | 129 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA129,13X13,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.98 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
宽度 | 7 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
L-FW323-06-NV129-DB | L-FW323-06-NV129-DT | |
---|---|---|
描述 | Serial I/O Controller, 3 Channel(s), 50MBps, CMOS, PBGA129, ROHS COMPLIANT, VTFSBGA-129 | Serial I/O Controller, 3 Channel(s), 50MBps, CMOS, PBGA129, ROHS COMPLIANT, VTFSBGA-129 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | LSC/CSI | LSC/CSI |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, VTFSBGA-129 | ROHS COMPLIANT, VTFSBGA-129 |
针数 | 129 | 129 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
地址总线宽度 | 2 | 2 |
边界扫描 | NO | NO |
最大时钟频率 | 24.576 MHz | 24.576 MHz |
最大数据传输速率 | 50 MBps | 50 MBps |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B129 | S-PBGA-B129 |
JESD-609代码 | e1 | e1 |
长度 | 7 mm | 7 mm |
低功率模式 | NO | NO |
串行 I/O 数 | 3 | 3 |
端子数量 | 129 | 129 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA | VFBGA |
封装等效代码 | BGA129,13X13,20 | BGA129,13X13,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.98 mm | 0.98 mm |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 | 40 |
宽度 | 7 mm | 7 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
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