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FW150B9

产品描述Analog Circuit, Hybrid, MDIP16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小522KB,共12页
制造商LSC/CSI
官网地址https://lsicsi.com
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FW150B9概述

Analog Circuit, Hybrid, MDIP16

FW150B9规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LSC/CSI
包装说明DIP, DIP16,4.5,200
Reach Compliance Codeunknown
最大输入电压72 V
最小输入电压36 V
JESD-30 代码R-MDIP-T16
JESD-609代码e0
端子数量16
最大输出电流12.5 A
标称输出电压12 V
封装主体材料METAL
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,4.5,200
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术HYBRID
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距5.08 mm
端子位置DUAL

FW150B9相似产品对比

FW150B9 FW150B
描述 Analog Circuit, Hybrid, MDIP16 Analog Circuit, Hybrid, MDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 LSC/CSI LSC/CSI
包装说明 DIP, DIP16,4.5,200 DIP, DIP16,4.5,200
Reach Compliance Code unknown unknown
最大输入电压 72 V 72 V
最小输入电压 36 V 36 V
JESD-30 代码 R-MDIP-T16 R-MDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 16 16
最大输出电流 12.5 A 12.5 A
标称输出电压 12 V 12 V
封装主体材料 METAL METAL
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP16,4.5,200 DIP16,4.5,200
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO
技术 HYBRID HYBRID
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 5.08 mm 5.08 mm
端子位置 DUAL DUAL

 
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