7073
SMT Stiftleisten RM 1,27mm - 2-reihig - Sandwich-Version
SMT Pin Headers - 1,27mm Pitch - Double Row - Dual Body Type
Technische Daten /Technical
Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,40mm, Kupferlegierung
Contact Material
Square pin 0,40mm, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1,3 ... 2,5µm)
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
8
Isolationswiderstand
> 5x10
Ω
8
Insulation Resistance
> 5x10
Ω
Spannungsfestigkeit
500V
AC
Test Voltage
500V
AC
Nennspannung
250V
AC
Voltage Rating
250V
AC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-40°C ... +105°C
Temperature Range
-40°C ... +105°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Reflow-soldering, detailed information in ch. T
Passende Buchsenleisten Serie:
Mates with Female Headers Series:
1551
/
6060
/
6061
/
6062
Series
Contacts
*
Insulator
*
Dimensions
*
Locating Peg
*
Plating
*
Packing
*
7073 100
004-100
Zweireihig
Double row
16
10
H=1,00mm
16
H=1,60mm
25
H=2,50mm
10
20
B=3,0mm; D=3,6mm
30
B=3,0mm; D=9,8mm
40
B=3,0mm; D=10,4mm
99
Kundenspezifisch
Customers design
00
00
Ohne Pos.hilfe
W/o loc. peg
10
Mit Pos.hilfe,
nur für H=1,0mm
With loc. peg,
H=1,0mm only
50
00
Vergoldet
Gold plated
50
Verzinnt
Tin plated
60
Sel. Au/Sn
Duplex plating
ST
00
ST
PPST
(PPTR)
(
*
Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre
Spezifikationen ersetzen.
*
Order example - To be replaced by your
specifications.)
TEL.: +49 5223 98507-0
FAX.: +49 5223 98507-50
Lieferformen /
Packing Options:
00
= Schüttgut ohne PP-Pad /
Bulk good w/o PP-Pad
ST
= In Stangen ohne PP-Pad /
In tubes w/o PP-Pad
PPST
= In Stangen mit PP-Pad /
In tubes with PP-Pad
(PPTR)
= Tape & Reel mit PP-Pad auf Anfrage /
Tape & Reel packing with PP-Pad on request
E-MAIL: sales@wppro.com
INTERNET: www.wppro.com
1
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Information
Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in
Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies
Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte)
Profil Eigenschaft
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts
min
)
- Temperatur Max (Ts
max
)
- Zeit (ts
min
auf ts
max
)
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (T
L
)
- Zeit (t
L
)
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
Ramp-Down Rate
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
Bleifreies Löten
3°C / Sek. Max.
150°C
200°C
60-180 Sekunden
217°C
60-180 Sekunden
260°C +/- 5°C
20-40 Sekunden
6°C / Sekunde max.
8 Minuten max.
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering
(maximum values):
Profile Feature
Average Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Preheat
- Temperature Min (Ts
min
)
- Temperature Max (Ts
max
)
- Time (ts
min
auf ts
max
)
Time maintained above:
- Temperature (T
L
)
- Time (t
L
)
Peak/Classification Temperature (Tp)
Time within 5°C of actual Peak-Temperature (tp)
Ramp-Down Rate
Time 25°C to Peak Temperature
PB-Free assembly
3°C / second max.
150°C
200°C
60-180 seconds
217°C
60-180 seconds
260°C +/- 5°C
20-40 seconds
6°C / second max.
8 minutes max.
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
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2
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