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7024L30F

产品描述Multi-Port SRAM, 4KX16, 30ns, CMOS, CQFP84
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文件大小2MB,共20页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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7024L30F概述

Multi-Port SRAM, 4KX16, 30ns, CMOS, CQFP84

7024L30F规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
包装说明QFF, QFL84,1.2SQ
Reach Compliance Codenot_compliant
最长访问时间30 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-XQFP-F84
JESD-609代码e0
内存密度65536 bit
内存集成电路类型MULTI-PORT SRAM
内存宽度16
端口数量2
端子数量84
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码QFF
封装等效代码QFL84,1.2SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0015 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.3 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30

7024L30F相似产品对比

7024L30F 7024L30G
描述 Multi-Port SRAM, 4KX16, 30ns, CMOS, CQFP84 Multi-Port SRAM, 4KX16, 30ns, CMOS, CPGA84
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
包装说明 QFF, QFL84,1.2SQ PGA, PGA84M,11X11
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
最长访问时间 30 ns 30 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-XQFP-F84 S-XPGA-P84
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM
内存宽度 16 16
端口数量 2 2
端子数量 84 84
字数 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 4KX16 4KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 QFF PGA
封装等效代码 QFL84,1.2SQ PGA84M,11X11
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 225
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.0015 A 0.0015 A
最小待机电流 2 V 2 V
最大压摆率 0.3 mA 0.3 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT PIN/PEG
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30

 
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