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Xperi公司日前宣布,该公司已与长江存储签署了一项许可协议,该协议包括获得与Xperi的DBI混合键合技术相关的半导体知识产权的基础组合。 Xperi全资子公司Invensas总裁Craig Mitchell表示:“Xperi 的 DBI 混合键合是当前和未来几代高性能、大容量3D NAND闪存的关键使能技术,我们自豪地向长江存储提供我们的基础知识产权组合,并期待进一步扩大我们的合作关系。...[详细]
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北京时间5月12日晚间消息,据国外媒体报道,苹果公司今日从美国专利与商标局(PTO)获得了一项汽车安全方面的新专利,从中可以看出,传闻中的Apple Car汽车或在很大程度上颠覆当前的汽车设计。 很长一段时间以来,一直有传闻称苹果正在研发自己设计的汽车“Apple Car”。而且,苹果也确实提出过各种设计来改变人们的驾驶方式,包括改变天窗和车门设计,以及各种内部元素。 作为这种大规模重新...[详细]
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传输速度更快的第5代无线区域网络(Wi-Fi)最新标准802.11ac市场逐步成形,吸引芯片厂联发科(2454)、瑞昱(2379)展开布局。但厂商认为,今年还在11ac市场起步阶段,渗透率仍不会高,明年成长幅度应会较明显。 瑞昱副总陈进兴早于今年初的法说会上宣布,该公司成为全球除博通(Broadcom)以外,唯一出货11ac芯片的供应商,估计下半年11ac取代11n的趋势将愈来愈明显。 手...[详细]
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4月6日,中国能建山西电建中标国家电投中宇怀仁100兆瓦光储一体化项目EPC总承包项目。 该项目建设地点位于山西省朔州市怀仁市王坪村附近,主要工程内容包括(但不限于)光伏电站、进场道路(进入各光伏场区道路)、进站道路(进入升压站道路)、场内检修道、220千伏升压站、送出线路、项目范围内的勘察设计(含地形测绘、详勘)、概算编制、设备采购供货(光伏组件、逆变器等)、土建及建筑安装、调试...[详细]
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最近关于苹果明年为iPhone换用USB-C接口的消息甚嚣尘上,看起来,一根线走天下的方便指日可待了。不过,你是否有疑惑,虽然都是USB-C接口,但实际上它可以对应雷电4、雷电3、USB 3.0、USB 4等多种协议,那么这之间到底有何区别呢? 实际上我们通过官方的一张图就能看个大概: 如果非要分三六九等,那么雷电4认证的接口和数据线无疑是皇冠上的明珠,它向下兼容之前所有的雷电标准,...[详细]
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聚焦模拟芯片和嵌入式处理器的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码:688536)全新推出小尺寸、低功耗、车规级看门狗定时器专用芯片TPV710Q,在汽车座舱、T-Box、BMS、ESS、工业控制设备等领域得到了广泛应用。 TPV710Q提供AEC-Q100 Grade1认证 ,静态功耗6μA,提供多个可用看门狗超时周期10ms、100ms、0.6s、1.6s、3.2s、6.4s和12.8s,并带...[详细]
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在一般ARM编程教学和实验环境里,一般采用 ADS加+并口转Jtag板+H-Jtag的开发环境。但是这种方法最大缺点是需要机器上有一个并口。现在无论PC还是笔记本都很难有并口,因此采用USB接口调试器就大行其道。其中Segger的JLink是比较有名和方便的调试器。 ADS 1.2 ,可以如下链接下载 http://esoft.mcu123.com/MCU123_temp_...[详细]
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网易科技讯 8月12日消息,据国外媒体BuzzFeed报道,最新研究报告称,在正寻找工作的旧金山软件工程师当中,超过四分之一在找加州以外的工作。
周三,企业云公司ServiceNow企业律师凯特·弗索夫·唐宁(Kate Vershov Downing)从帕洛阿尔托规划与交通委员会辞职。她说,辞职是因为她和丈夫(软件工程师)不再能够承担那里的生活成本了。
“我们现在跟另一对夫妻合...[详细]
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iPhone X 规格曝光,预告手机未来趋势:3D 感测、扩增实境与人工智能, 非苹阵营手机品牌商也已跟进布局,与苹果互别苗头。 苹果想再次定义未来10年智能型手机的技术、称霸市场10年,能否成风潮,看竞争对手的动态就知道。 苹果预告科技三大走向 非苹果阵营积极投资布局 目前,不管是3D 感测镜头技术、AR 扩增实境和人工智能芯片,苹果之外的手机厂商早已动了起来,积极投资。 在 ...[详细]
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Linux是一种支持多种体系结构处理器的操作系统,有很强的移植性。描述了将μClinux移植到基于S3C4510B处理器目标板上的方法与过程。首先介绍了S3C4510B处理器和μClinux,并简单说明了如何搭建移植环境,然后着重讨论了在该开发板上Bootloader的设计实现以及μClinux内核的移植方法,最后对在这种基于μClinux的嵌入式系统环境下如何开发应用程序做了简单说明。 1...[详细]
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在北京时间2015年9月10日,苹果举行发布会,并发布了旗舰机iPhone 6s,这款手机最受大家关注的新特性无非就是“3D Touch”,与此同时,苹果还向美国专利与商标局提交了“3D Touch”的专利。 3D Touch专利
而在最近,该专利的专利权终于发下来了,它的商标就是 “Peek and Pop”,而对这个注册商标很多用户都非常熟悉了,就是我们熟知的“3D Touch”...[详细]
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新西兰警方表示,当地时间3月12日早上8:20,新西兰首都惠灵顿附近一个变电站发生爆炸,现场可以看到烟雾从变电站升起。爆炸造成惠灵顿及周边地区大面积停电。 惠灵顿电力公司确认,惠灵顿及周边地区总共有94000个客户电力供应中断,惠灵顿市中心的一些建筑和一些医院正在使用发电机维持运转。事故原因还在调查中。(总台记者 林清辉) ...[详细]
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集微网消息,6月29日,联华电子董事会通过决议,由从事8英寸晶圆专工业务子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 (原名称为和舰科技(苏州)有限公司,以下简称和舰公司),同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司,以及和舰公司从事IC设计服务业务的子公司联暻半导体(山东)有限公司,由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票,并向上海证券交易所申请上市交易。 苏州和舰从...[详细]
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晶圆 代工龙头 台积电 正式将赴美国设立 晶圆 厂列入选项,而且目标直指最先进且投资金额高达5,000亿元的3奈米制程。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 消息人士透露, 台积电 这项政策转向,主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地,环评作业完成时间恐未能配合 台积电 需求,加上空气质量及台湾电力后续稳定不佳,也是干扰设厂的变量。 这也间接印证台积电董事长张忠谋在今年...[详细]
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科技日报北京12月8日电 (记者 陈丹)三磷酸腺苷(ATP)是生物细胞维持生命活动的直接能量来源,美国哥伦比亚大学的研究团队却首次用这种生物能量来驱动芯片。他们将一个传统的固态互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路同一个带有ATP供电离子泵的人工脂质双层膜结合在了一起。这项发表在7日《自然通讯》网络版的最新研究为创建同时包含生物和固态组件的全新人工系统打开了大门。 团队负责人、哥伦比亚大学...[详细]