电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

KMM5368100A1G-7

产品描述Fast Page DRAM Module, 8MX36, 70ns, CMOS, SIMM-72
产品类别存储    存储   
文件大小183KB,共6页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

KMM5368100A1G-7概述

Fast Page DRAM Module, 8MX36, 70ns, CMOS, SIMM-72

KMM5368100A1G-7规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码SIMM
包装说明,
针数72
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间70 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
备用内存宽度18
JESD-30 代码R-XSMA-N72
内存密度301989888 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度36
功能数量1
端口数量1
端子数量72
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8MX36
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
刷新周期2048
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置SINGLE

KMM5368100A1G-7相似产品对比

KMM5368100A1G-7 KMM5368100A1-8 KMM5368100A1G-8 KMM5368100A1G-6 KMM5368100A1-6 KMM5368100A1G-5 KMM5368100A1-7 KMM5368100A1-5
描述 Fast Page DRAM Module, 8MX36, 70ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 8MX36, 80ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 8MX36, 80ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 8MX36, 60ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 8MX36, 60ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 8MX36, 50ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 8MX36, 70ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 8MX36, 50ns, CMOS, SIMM-72
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
针数 72 72 72 72 72 72 72 72
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 70 ns 80 ns 80 ns 60 ns 60 ns 50 ns 70 ns 50 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
备用内存宽度 18 18 18 18 18 18 18 18
JESD-30 代码 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72
内存密度 301989888 bit 301989888 bit 301989888 bit 301989888 bit 301989888 bit 301989888 bit 301989888 bit 301989888 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 36 36 36 36 36 36 36 36
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 72 72 72 72 72 72 72 72
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8MX36 8MX36 8MX36 8MX36 8MX36 8MX36 8MX36 8MX36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 2048 2048 2048 2048 2048 2048 2048 2048
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
MOS管的栅极充电电流
如图所示,在半桥驱动的高端驱动中,从源极接出来的10K电阻接地,是否会减小栅极的充电电流?...
淮海的大学 模拟电子
#闲置市集#多款板子置换(stm32 、51、NRF51822)
[i=s] 本帖最后由 freeelectron 于 2019-10-14 17:15 编辑 [/i]可以传感器、NBIOT、WIFI开发板等来置换,看上的可联系,以上都是STM32官方的开发板,其中L496有两块;有活动得到的,也有做任务得到的。下面是51单片机,金沙滩的板子,视频和pdf网上都是开源的。NRF51822开发板是清风的。...
freeelectron 淘e淘
推荐开辟一个32bit MCU的版块, 毕竟除了arm之外还有其它价廉质优的片子
推荐开辟一个32bit MCU的版块, 毕竟除了arm之外还有其它价廉质优的片子,而且只关注arm并不是件好事....
osoon2008 为我们提建议&公告
关于VC++串口上位机的简单例程
串口通信,MCU跟PC通信经常用到的一种通信方式,做界面、写上位机程序的编程语言、编译环境等不少,VB、C#、LABVIEW等等,下面由卓跃教育为您介绍关于VC++串口上位机的简单例程。    编译环境:VC++6.0,操作系统:VMWare虚拟出来的WindowsXP  程序实现功能:  1、PC初始化COM1口,使用n81方式,波特率57600与单片机通信。  2、点击开始转换,串口会向单片机...
zhuoyue Linux与安卓
分享编程实例TMS320F2812 DSP有关AD采样精度方法
F2812内部集成了ADC转换模块。该模块是一个12位、具有流水线结构的模数转换器,内置双采样保持器(S/H),可多路选择16通道输入,快速转换时间运行在25 MHz、ADC时钟或12.5 Msps,16个转换结果寄存器可工作于连续自动排序模式或启动/停止模式。在实际使用中,ADC的转换结果误差较大,如果直接将此转换结果用于控制回路,必然会降低控制精度。(最大转换误差可以达到9%左右)F2812的...
Jacktang 微控制器 MCU
经考证,C语言是女性……
在网上看到的一个研究成果:C语言是女的…原因如下:1.无论你让她干什么,她绝对不可能自己找到方法;2.总是用复杂的方法解决简单的问题;3.不可能自主认识到本身错误;4.浪费时间是十分正常的事情;5.无论跟她说什么,都得用她能理解的方式做充分说明;6.只要你有一点错,她一定可以挑出来;7.反正,是你的错...
jishuaihu 聊聊、笑笑、闹闹

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 156  638  832  1423  1549 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved