电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

RWR74N1210BSBSL

产品描述RESISTOR, WIRE WOUND, 5 W, 0.1 %, 20 ppm, 121 ohm, THROUGH HOLE MOUNT, AXIAL LEADED
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小158KB,共3页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
下载文档 详细参数 全文预览

RWR74N1210BSBSL概述

RESISTOR, WIRE WOUND, 5 W, 0.1 %, 20 ppm, 121 ohm, THROUGH HOLE MOUNT, AXIAL LEADED

RWR74N1210BSBSL规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Vishay(威世)
包装说明Axial,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性NON INDUCTIVE
构造Tubular
JESD-609代码e0
引线直径1.02 mm
引线长度38.1 mm
安装特点THROUGH HOLE MOUNT
端子数量2
最高工作温度250 °C
最低工作温度-55 °C
封装直径7.92 mm
封装长度22.23 mm
封装形式Axial
包装方法BULK
额定功率耗散 (P)5 W
额定温度25 °C
参考标准MIL-PRF-39007
电阻121 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
表面贴装NO
技术WIRE WOUND
温度系数30 ppm/°C
端子面层Tin/Lead (Sn60Pb40)
端子形状WIRE
容差0.1%
工作电压24.5967 V
比较器 - 振荡来自何处?
[align=left][color=#000]作者: TI 专家 Bruce Trump[/color][/align][align=left][color=#000]翻译: TI信号链工程师 David Zhao (赵大伟)[/color][/align][align=left][color=#000]比较器是一个简单的概念-在输入端对两个电压进行比较。输出为高或者低。因此,在转换的过程中为什...
maylove 模拟与混合信号
IC封装术语解析
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31m...
程序天使 FPGA/CPLD
请问有使用PADS的吗?我的光标是黑的,怎么变回白的啊?
有那位兄弟知道啊?给说一下,谢谢啦!!!...
gzweiyan PCB设计
插补算法
插补算法!!!!!!!!!!!!!!!!...
lygen2009 嵌入式系统
很好用的PDF阅读器(绿色,不用安装,解压即可用)
很好用的PDF阅读器(绿色,不用安装,解压即可用)...
simonhu 单片机

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 449  451  546  1249  1421 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved