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FPGA（可编程逻辑闸阵列）大厂Altera自从宣布最新一代的产品采用英特尔的14奈米制程后，官方就没有太多具体的后续进展，但按照过去的发展脉络，其开发软体都会先行一步有所进展，让客户可以先进行早期开发。近期，Altera就宣布了旗下为人所熟知的QuartusⅡ软体，导入了全新的Spectra-Q引擎，而且也是没有意外的，Spectra-Q是针对Arria 10与Stratix 10的开发而生。...[详细]

美国维易科精密仪器有限公司（Veeco，以下简称“维易科”）、中微半导体设备（上海）有限公司（AMEC）（以下简称“中微”）和西格里碳素（SGL，以下简称“西格里”）于今日共同宣布，同意就三方之间的未决诉讼达成和解，并友好地解决所有的未决纷争，包括中微在福建高院针对维易科的诉讼和维易科在美国纽约东区地方法院针对西格里的诉讼。 维易科的董事长兼首席执行官约翰·皮勒就此事评述：“我高兴地报告大家，我...[详细]

综合编译自HPC与Techcrunch 不知是否巧合，十一期间，Nvidia和Arm都前后举行了开发者大会，Nvidia CEO黄仁勋前脚刚参加完GTC的主题演讲后，又与Arm CEO Simon Segars在Arm开发者大会上尽情畅谈，包括AI、数据中心、并购以及其他等等。 黄仁勋：Nvidia与Arm结合为了人工智能和超级计算的创新 黄仁勋承诺将保留Arm在剑桥的总部，同时将投...[详细]

本文编译自Ferrelectronics 当涉及到用于声音和语音控制的传感器技术时，从音频设备本身到软件和算法以及MEMS麦克风正在进行飞跃式发展，此外还包括人工智能驱动的数据分析，创新正在各个方面发生。 Ferrelectronics最近与Yole Dédevelopement的技术与市场分析师和定制项目业务开发人员Dimitrios Damianos就这一趋势以及它最终将如何影响声学...[详细]

韩系精密金属遮罩（FMM）强攻大陆主动有机发光二极体（AM OLED）供应链，加上凸版印刷也同步进军大陆，将为友达旗下FMM厂达运添劲敌，预期在日韩大厂强攻之下，双方将展开激烈的价格战。 由LG集团与浦项钢铁力挺的LG Innotek，其FMM产品已打入大陆天马的AMOLED供应链，同时，日本的凸版印刷，也积极抢进OLED的FMM大饼，大陆三大OLED厂天马、京东方与和辉光电，将成为日韩大厂...[详细]

4月29日，据纽约时报报道，增强现实公司Magic Leap已经筹集了23亿美元，这对于一家初创企业来说是一笔不小的金额。现在它又获得了另一项投资，预计还会筹集到更多现金。 Magic Leap近日表示，已从日本最大的运营商NTT DoCoMo处获得了2.8亿美元的投资，建立了新的合作伙伴关系。另外，预计近期还会有新一轮融资开启，以接受来自新老投资者的更多现金。 这一举措使该...[详细]

据国外媒体报道，中国可能仍是世界上最大的智能手机市场，但现在该行业所有的目光都转向了印度。该国智能手机的快速增长，让各大手机厂商迅速将生产移师印度。这其中包括，一直以中国为根据地的富士康和小米。 　　 富士康已经开始在印度南部的新工厂组装小米公司的首批印度产智能手机，以帮助小米缩短交货时间并提升利润。小米作为全球第四大手机厂商，将会把全部销往印度的红米2 Prime交给富士康在斯里兰卡市的新工...[详细]

1:解压 arm-linux-gcc-3.4.1.tar.bz2 　　#tar -jxvf arm-linux-gcc-3.4.1.tar.bz2 　　解压过程需要一段时间，解压后的文件形成了 ../temp/usr/local/ 文件夹，进入该文件夹，将arm文件夹拷贝到/usr/local/下 　　# cd usr/local/ 　　#cp -rv arm /usr/local/ 　　现在交...[详细]

说起小米MIX系列，虽然有人评价这就是夏普AQUOS手机的翻版，但无论是从发布时间还是差异性上说，MIX系列站在自去年刮起的全面屏风潮的“先发”阵营之中这种论调都站得住脚。 来到2018年，全面屏这一个“概念”恐怕再也不会让发烧友们如初见时那般兴奋了。在有了MIX此前的基础之上，小米推出MIX 2S或许更多在于完成该系列从概念走向旗舰的路线，补足前代相机的不足，也为刘海屏大当其道的今天提供了不一...[详细]

鸿夏恋本周可望拍板，市场传出，鸿海为了能在入股夏普之后，顺利进行夏普重建工作，日前再次派出逾200名重量级主管前往日本，深入夏普13个工厂进行实地考察，但相关消息未获鸿海证实。 日本媒体日前披露，夏普最快今（7）日与鸿海签约，正式拍板鸿海注资案，也有消息传出，双方若非今天定案，应该也会在本周完成签约。如今再次传出鸿海派出逾200人前往夏普工厂考察，业界认为，透露鸿海与夏普协商进展顺利，启动双...[详细]

　　高压差分探头P5200A是一种用于测量高压差分信号的测试仪器配件。通常由两个探头和一个探头封装组成。每个探头内部有一个测量引线和一个接地引线，用于连接到被测点。探头封装中有一个信号处理电路，用于将高压差分信号转换为低压信号以便于测量和读取。适用于测量高压差分信号，通常可以测量的电压范围为± 50 V至± 1400 V。它适用于各种电子设备的调试、测试和故障排除，如电源、放大器、电机驱动器等。...[详细]

我们一直在通过减少元器件的数量和节约印刷电路板的尺寸来追求系统设计的最优化。 增添小型、低成本的微控制器（MCU）以实现简单的辅助处理功能，可以对许多电路的设计产生助益。该通用MCU并非系统中主要的处理器，但它可处理一些必不可少的系统级功能，如LED控制或输入/输出扩展。本文中，我将说明如何在系统中集成多功能通用处理MCU来缩减物料清单（BOM）成本，节省电路板空间，并最大程度地简化设计。 ...[详细]

平常工作中，如果使用MSP430作为主控芯片，经常会遇到需要编写SPI 或 I2C 驱动，来读取和控制外设（比如LCD屏幕，一些传感器）的情况。为了减少重复性工作，本文以具体实例来总结SPI驱动编写的详细步骤（用MSP430FR6989来驱动集成模拟前端AFE4400）： 单片机SPI引脚设置 一般SPI有3线和4线之分，区别在于是否带片选端——STE引脚，4个引脚功能说明： UCxS0...[详细]

    据报道，在27日的联发科年终媒体宴会上，联发科共同执行长蔡力行、总经理陈冠州等均现身，并对新品做了公开。 　　除了陈冠州提到的两款P系列新品（预计是P40/P70），共同执行长蔡力行也对处理器制程做了说明。 　　蔡力行曾是台积电24年的老人，位居总CEO，是张忠谋“一人之下、万人之上”的人物，后来跳槽到运营商，并在今年6月履新联发科共同执行长，权力仅次于董事长蔡明介。 　　蔡力行直言不讳...[详细]

引言 数控机床是一种采用数字程序控制的机床，具有高精度、高效率、高自动化程度等特点。伺服系统作为数控机床的核心部分，主要负责接收数控系统的指令信号，控制机床各轴的移动和定位，以实现对工件的加工。因此，伺服系统的性能和稳定性直接关系到数控机床的加工精度和生产效率。本文将从多个方面分析数控机床对伺服系统的要求。 性能要求 2.1 高精度 数控机床的加工精度是衡量其性能的重要指标之一。伺服系统...[详细]