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全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出LNP™ THERMOCOMP™ WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型（LDS）工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线 。该材料有助于推广LDS天线的应用，以取代现有的柔性印刷电路（FPC）天线，帮助客户实现复杂、小型化的设计，加快生产周期，降低系统成本。LNP THERMOCOMP WF...[详细]

8月22日，三星电子公布今年上半年资本支出情况，其上半年研发支出达到了10.1万亿韩元(约合84亿美元)，再创历史新高。 据韩联社报道，三星今年上半年研发支出较去年同期上涨了12.2%，研发支出占总营收比率上升至9.3%，同样写下历史新高。 另外，三星的半导体和面板设备资本支出大幅降至10.7万亿韩元，为近3年来新低，部分原因来自存储器芯片市场疲软，以及全球贸易紧张局势的不确定性增加。 今年上半...[详细]

　　电动汽车如今是市场热点，不过，充电不方便这一问题制约着这种新能源汽车的快速普及。日本研究人员发明一种新方法，使电动汽车在行驶过程中充电，驾车者不必时时惦记寻找充电站。 　　 无线充电 　　日本丰桥技术科学大学在横滨举办的贸易展上展示这一无线充电技术。研究人员把与日本公共道路相同的混凝土砖块置于展台两边的白色基座中，基座内藏有发电机。两边砖块上各放置一个全尺寸轮胎，两者以电线连接，...[详细]

美国国家半导体公司主席兼CEO称，今后消费电子产品设计应以‘生活质量’为指导思想来满足消费者需求从而拉动消费，而不能像从前一样仍由信息技术来推动。Halla还表示，要实现这一目标就少不了具备功率效益的模拟处理方案，而美国国家半导体公司长期以来在模拟解决方案这一领域积累了丰富经验。 美国国家半导体公司在电子展览会（11月11日~14日）前夕召开新闻发布会。Halla称半导体行业将再次...[详细]

　　正泰电源70kW三相并网光伏逆变器经权威机构评测，喜获“领跑者”先进技术认证及能标证书和效率证书。     　　通过型式试验+技术评审+获证后监督的认证模式，依据CGC/GF086:2018《光伏“领跑者”先进技术产品认证技术规范(光伏并网逆变器)》和CGC-R46098: 2018《光伏“领跑者”先进技术产品认证和评价实施规范(光伏并网逆变器)》，经鉴衡认证评测，正泰电源70kW三相并网...[详细]

中国企业过去3年在“日经人工智能专利50强”榜单上异军突起，领先于美国同行，扩大了他们在这个全球最重要高科技领域的触角。 在2016至2018年间，该榜单中的上榜中国企业从8家增加到19家。与此同时，美国企业仍然牢牢占据前三，但只有12家公司位居前50位，低于上一次的19家。 在这项最新排名宣布之前，美国总统特朗普刚刚在上月宣布“美国人工智能倡议”，希望提升该领域的研发投入，但并没有确定...[详细]

从宣布成立到二级部门再到一级部门， 华为 云业务在半年内完成了“跳级”，成为了华为集团最重要的产品线。从某种意义上看，战略地位仅次于华为三大BG（运营商业务BG、企业业务BG以及消费者业务BG）。   8月28日，华为内部发文，表示为了支撑业务发展，云BU迁移至华为集团下，成为一层组织，华为官方对第一财经记者确认了此消息。而据华为云业务内部人士向记者介绍，云业务将成为华为近年来最重要的战略布局，...[详细]

自动驾驶应该像Waymo那样一步到位，直接进入Level 4级别，还是由Level 1向Level 4逐级进阶，一直存在争议。这个争议过往大部分存在于汽车企业和自动驾驶技术公司之间。 但现在，在车企这个阵营中，尤其是将自动驾驶推崇备至的新造车势力，也开始对此产生分歧。 日前，中国新造车公司蔚来汽车对智能驾驶系统NIO Pilot进行了OTA升级，推出车道居中保持、打灯自动变换车道以及拥堵...[详细]

        行动处理器大厂正全力发展下世代三维晶片(3D IC)。随着四核心处理器大举出笼，记忆体频宽不敷使用的疑虑已逐渐浮现，因此联发科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已积极导入 3D IC技术，以提升应用处理器与Mobile DRAM间的输入/输出(I/O)频宽，从而实现整合更多核心或矽智财(IP)的系统单晶片(SoC)设计。   工研院IEK系统IC与制程研究...[详细]

无论选用何种微控制器、FPGA或ASIC，DP83640的加入都可确保系统设计的高度灵活性，并实现高达8ns的精确度 二零零七年十月十二日-- 中国讯 -- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)(美国纽约证券交易所上市代号：NSM)宣布推出业界首款集成 IEEE 1588 准确时间协议(PTP)硬件支持功能的以太网收发器。这款型号为DP8...[详细]

机械工程行业协会（V）周五表示，德国倍受赞誉的工业机器人和自动化领域预计今年的销售额将自全球金融危机以来首次下滑。 机械工程行业协会（VDMA）预计今年的销售额将下降5％，至143亿欧元（合158亿美元），称这将是自危机后2009年暴跌32％以来的首次下跌，并预测预计到2020年，增长速度将进一步放缓，预计销售额将下降10％，至128亿欧元，回到2016年的水平。该组织在一份声明中说：“德...[详细]

在SMDK2440的BSP包里经常看见这两句语句： volatile IOPreg *s2440IOP = (IOPreg *)IOP_BASE; volatile INTreg *s2440INT = (INTreg *)INT_BASE; 这两条语句简单的理解就是把s2440IOP和IOP_BASE等价，把s2440INT和INT_BASE等价。 IOP_BASE和INT_BASE在...[详细]

近日，小米展示了魔改版小米11 Pro的充电功力，200瓦有线+120瓦无线，分别实现8分钟和15分钟满电的创举，号称打破两项手机充电纪录。 　　有老外爆料称，明年初发布的小米12有望首发亮相充电技术。 　　实际上，今年小米11在快充技术上并不激进，相较小米10至尊纪念版的120瓦，“倒退”回到了50瓦、67瓦等。 　　据介绍，魔改版小米11 Pro电池容量从5000mAh减少到了4000m...[详细]

世界半导体贸易统计组织(WSTS) 发布2022年8月最新半导体市场预测，由于消费性电子终端需求疲弱，导致记忆体价格下跌、产值缩水，加上记忆体市场成长动能趋缓，预估今年全球半导体市场成长率将由原来的16.3%下修至13.9%，市场规模达6,332.38亿美元，较原先预期的6,464.56亿美元调降2.0%。2023年市场成长率则自5.1%下修至4.6%，市场规模达6,623.6亿美元，较原先预期...[详细]

“不久的将来，无锡将成为希捷全球唯一的笔记本硬盘生产基地，而目前希捷90％的笔记本硬盘已经都是在无锡工厂进行生产了。”在近期希捷的工厂参观活动中，希捷国际科技(无锡)有限公司副总裁兼中国去总经历庄镜发这样对PConline产业资讯表示。 每14秒钟，就有一块硬盘在希捷无锡工厂下线，而无锡目前已经成为希捷全球最大规模生产基地，同时也是整个全球硬盘行业中最大规模的生产基地。 此外，庄镜发还表示，希...[详细]