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    昨日，有微博网友爆出了魅族MX4的真机照片，随着9月2日魅族MX4发布会的日益临近，目前关于魅族新一代旗舰的信息也是遍布网络。从此次曝光的照片中MX4与之前曝光基本一致，也初步可以认定MX4的真容为何样了。 图片来源于网络 图片来源于网络 　　从曝光照片中我们不难看出，此次曝光的MX4为黑色版本，同时在底部Micro USB接口旁边我们可以看到一个开启后盖的开口，所以基本...[详细]

集微网消息（文/春夏）11月8日，合肥高新区集成电路产业园一期工程正式开工建设。 （图片来源：合肥在线）         据合肥高新发布介绍，该集成电路产业园项目位于合肥高新区长宁大道与柏堰湾路交口，总占地面积约247亩，总建筑面积约40万平方米，旨在打造国内先进的集成电路生产基地，重点引进集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和物联网等终端应用类产业。本次开工建设的集成电路标准...[详细]

    北京时间3月6日下午消息(万南君)印度尼西亚运营商Telkomsel统计称，相比2010年63TB的总体数据流量，2011年这一数据攀升至107TB(1TB=1024GB)，同比增长70%。 　　相比之下，语音业务却呈现下滑趋势。2010年其语音业务时长总计9.53亿分钟，2011年这一数据降至9.36亿分钟，时长锐减1700万分钟。 　　据C114了解，近年来印尼的蜂窝网用户中，数据业务...[详细]

一、同与不同 STM32目前主流的开发环境有两个，一个是RealViewMDK(基于keil)，两一个则是Embedded Workbench(基于IAR)，关于两者的比较可以参考Keil MDK 和 IAR 两款ARM开发工具区别比较，主要区别如下： 相同点：集成的商业IDE 不同点： MDK不支持层叠文件夹，在文件夹的下一级中必须为文件；IAR支持层叠，可以比较方便管理代码，理清层次...[详细]

专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计 Bourns® SM91801AL 专为配合与 Analog Device 型号 LTC6815 系列、NXP 型号 MC33771C 系列和 Texas Instruments 型号 BQ79616 使用而开发 2024年2月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出单通道基本绝缘变压...[详细]

　　一、物理指标 像素中心距pixEL pitch(点间距) 相邻像素中心之间的距离。(单位：mm) 密度 (点数) 　　单位面积上像素点的数量(单位：点/m2)。点数同点间距存在一定计算关系。计算公式是：密度=(1000÷像素中心距) 。 LED显示屏 的密度越高，图像越清晰，最佳观看距离范围越小。 最佳视距 观看距离图示...[详细]

广告摘要声明广告 【文/sya】12月16日高工机器人年会上，高工机器人董事长张小飞博士主持了下午的圆桌对话。 华成工控董事长汤勇、环动科技总经理张靖博士、梅卡曼德CEO邵天兰、视比特（上海）总经理周红谱、六环传动院长王俊岭、科尔摩根NDC中国区事业部总经理钱阳峰、配天机器人总经理索利洋、智同科技首席科学家张跃明教授 等嘉宾围绕“核心供应链”、“技术创新”等话题展开热烈讨论。 张小飞： 我们...[详细]

继阿里巴巴、百度以及腾讯入局汽车智能化业务之后，又一家国内的科技巨头“跨界”到了汽车领域。 有消息称原北汽集团党委常委、北汽新能源总经理郑刚已于近日加盟华为，将任新成立的智能汽车解决方案业务单元（BU）副总裁。 据了解，智能汽车解决方案业务部是华为新成立的部门，是华为五大业务部之一。在部门成立文件当中，华为表示，汽车产业的关键技术正在从机械向 ICT（信息和通信技术）转变，汽车数字化、...[详细]

今天给大家带来还是TI公司出品的芯片——ads1115。 再看本篇之前最好先备好ads1115的datasheet。 （一）、芯片简介 ADS1115是具有内部基准、振荡器和可编程比较器且兼容 I2C 的ADS111x、超小型、低功耗 860SPS、16 位 ADC 。 在操作之前，你需要一块ads1115，一块单片机，CCS，还要会一点I2C协议的内容。 （二）、电路图 在这里先说...[详细]

半导体技术的发展迅猛而广泛，目前已经渗透并影响到我们生活的方方面面。半导体器件已经应用在我们的汽车、便携式电子产品、办公设备、医疗仪器、工业机械、通信基础设施和无数的其他方面，几乎无处不在。 尽管最近发生的影响广泛的全球事件对每个行业都提出了挑战，但半导体行业仍然充满活力，并继续保持增长势头。据行业分析公司 Statista 给出的预测数据，2021年半导体年出货量达到历史最高水平（如图1所...[详细]

ARM是目前全球最大的嵌入式芯片技术的IP提供商，其所拥有的IP已经成为众多芯片设计公司采纳的一种技术标准和开发平台。所以基于ARM 内核的SoC已经成为嵌入式处理器的开发重点，可通过ARM实现LCD控制器来完成对嵌入式LCD屏的控制。如果利用TFT屏支持显示，其图像分辨率存在局限性，因此通过搭建一个FPGA平台实现图像缩放器功能外接LCD显示器，完成ARM信号的扩展显示。同时FPGA也能完成对...[详细]

大家好， 通过前一期的学习， 我们已经对ICD2 仿真烧写器和增强型PIC 实验板的使用方法及学习方式有所了解与熟悉，学会了如何用单片机来控制发光管、继电器、蜂鸣器、按键、数码管、RS232 串口等资源，体会到了学习板的易用性与易学性，看了前几期实例，当你实验成功后一定很兴奋，很有成就感吧！现在我们就趁热打铁，再向上跨一步，一起来学习一下步进电机的工作原理及使用方法，这是我们用单片机来控制机械进...[详细]

8月20日，由包头市人民政府主导、包头市科学技术局与各旗县区、稀土高新区共建的包头·北京科创基地在京揭牌，该科创基地将借助首都优质科创资源，基于科创资源中转站、人才科创飞地、城市科创会客厅、科技招商桥头堡、科创孵化服务平台等五大功能，培育高成 ... ...[详细]

据青岛西海岸报报道，今年4月签约落地西海岸新区的半导体高端封测项目，目前，主厂房一层已浇筑完毕，即将进行二层浇筑，确保年底前完成主体封顶。 该项目主要运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的民生基础所需芯片，2021年年底投产，2025年达产。 据介绍，项目作战攻坚图显示：12月31日前完成全部单体封顶，明年7月1日前具备机台搬入条件，10月31日竣工验收，年底投产。 值...[详细]

摘要：讨论嵌入式微处理器SA1110与以太网控制器Ax88796在实际应用中的硬件连接问题；给出软件设计方面的一些注意事项，为SA1110的网络应用提供一种参考。 关键词：嵌入式 SA1110 Ax88796 以太网 CPU MII 　　Intel公司的StrongARM SA1110是一款主要面向嵌入式应用的高性能32位微处理器，目前已经被广泛应用在PDA等手持设备上。SA1110最高主...[详细]