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在使用串口接受字符串时，可以使用空闲中断（IDLEIE置1，即可使能空闲中断），这样在接收完一个字符串，进入空闲状态时（IDLE置1）便会激发一个空闲中断。在中断处理函数，我们可以解析这个字符串。 需要注意的是，IDLE标志位需要软件清零，否则由于会不断进入中断，而使正常程序无法运行。当再次收到数据时（即RXNE再次置1），等到空闲便会重新进入中断。 在STM32F4中，IDLE标志位清零的...[详细]

　　在基础实验成功的基础上，对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后，对日后调试需要用到的printf重定义进行调试，固定在自己的库函数中。 　　b) 初始化函数定义： 　　void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数 　　c) 初始化函数调用： 　　void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用 　　初始化代...[详细]

8月23日，吉利旗下吉曜通行宣布，公司已拥有行业最大的短刀 电池 先进产能，并在全国拥有8大生产基地。预计到2027年，吉曜通行将形成70GWh的产能规模。今年4月，吉利整合旗下电池业务成立“吉曜通行”，将原有的金砖电池、神盾短刀电池统一为神盾金砖电池品牌。神盾金砖电池超级混动系列拥有超安全、超快充、超倍率、超长寿命等技术优势，将在极氪、领克、银河等品牌搭载。 5月29日，吉曜通行在生态日活动上...[详细]

您怎么知道一台机器是否在正常运行？问题的回答是：通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途，而尤其在预测性维护中特别有用。 这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络（biLSTM）的自动编码器。虽然这个词很拗口，但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样，当我们给算法提供一些看起来不同的数据时，重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

　　当你正在开心地看NBA或者足球的时候，你老婆叫你去把卧室房间的灯关掉，你是否很郁闷，当然不怕老婆的除外。 　　现在你们有救了，这款灯可以用android手机app 控制(本人太穷因此不会出Iphone版本) ，让看球的同时，点点手机的按钮就能够关闭的灯了。 　　首先，我们先看下整体的架构： 　　看看硬件实现，组成部分： arduino主板，W5100(联网)，继电器(5V光电驱动)，普通L...[详细]

想要理解汽车发动机为什么需要变速箱，首先要理解不同类型的发动机有什么特点。发动机指能够将一种能量形态转化为动能的机器，是一种笼统的概念性定义，并不特指某一种动力元。能定义为发动机的机器有：外燃式发动机、内燃式发动机、涡扇发动机、蒸汽轮机以及电动机等，其中内燃式发动机则是一般理解的发动机，是燃油动力汽车使用的动力元。普通家用汽车使用的内燃机为汽油动力发动机，这种机器的运行步骤为：进气喷油、压缩蒸发...[详细]

1. Introduction Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

电动汽车续航里程越来越长，普及率越来越高。电动汽车充电有两种方式慢充和快充,哪一种方式最合适呢？慢充，就是采用交流220V或三相380V（普通家用照明电源或动力电源）使用输出功率为5kW左右的充电器给电动汽车充电。 快充就是利用充电桩进行直流充电，插头接电动汽车的直流充电口进行充电，根据充电桩的功率可达30KW~60KW。电动汽车是以电动机动力行驶的汽车，而车载蓄电池是为电动机提供电能的核心...[详细]

据《日经新闻》报道，日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司：三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装，每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一，因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容，每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]

“目前，针对EMB线控制动的专用芯片，我们成功推出第一版产品。第二代样品也已顺利成型，现阶段正积极规划第三代高度集成的解决方案，期望在实现成本优化的同时，进一步提升其安全性。”日前，意法半导体（ST）在上海扩建升级的 新能源汽车 创新中心正式向媒体开放的当日，ST中国区汽车电子&上海新能源汽车创新中心应用总监 姜炯迪向盖世汽车透露道。 而这，亦不过是ST面向中国 新能源 汽车创新的众多...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

8 月 21 日消息，据韩媒 SEDaily 昨天报道，据半导体业界消息，三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段。 其中“预生产”（IT之家注：PP，Pre-Production）是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段，需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性，以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示，HBM4 芯片将被应用在...[详细]

消费者对高端聆听体验的需求推动无线耳机市场近年来快速迭代。混合设计在每只耳机中采用两种驱动单元，以提升音质、功能和佩戴舒适度。随着原始设备制造商（OEM）力求超越消费者预期并在市场中保持竞争力，这类设计正日益普及。 真无线立体声（TWS）耳机领域正加速采用混合设计。混合方案的兴起促使 TWS 耳机经历重大技术重构，不仅影响制造商的产品架构，更为消费者带来显著优化的声音体验。本文将概述当今 T...[详细]