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　　现场总线是20世纪80年代中期在国际上发展起来的。它应用在生产现场，实现微机化测量设备之间的双向串行多节点数字通信，它适应了工业控制系统向分散化、网络化、智能化方向的发展，一经产生便成为全球工业自动化技术的热点，受到全世界的普遍关注。自80年代末以来，几种现场总线技术如FF、Lonworks、Canbus、Profibus等已逐渐成熟并对工业自动化进程形成影响。Profibus是Proces...[详细]

在上一期的《聚创科普》中，小编给大家整理过《为什么这款微电脑粉尘仪会成为更具性价比的测尘仪？》，这篇文章给大家图文介绍了LD-5作为更具性价比粉尘仪的理由，在文章发出不久，聚创的客服就收到多个客户的消息，希望我们在整理些文章，能够更方便的学习这款仪器的操作方法。 本期，聚创科普小编便满足各位看官的要求，整理了一份详尽的操作指南，在上一篇文章的基础上，能更好的说明LD-5微电脑粉尘仪不仅性价比...[详细]

简介： MX7219是一个高集成化的串行输入/输出的共阴极LED驱动显示器。具有软件译码，硬件译码功能，单一数据能被寻址更新，可广泛用于工业控制，7段码LED矩阵显示。本文介绍了该驱动器的引脚功能，并给出应用实例。 MAX7219 是一种高集成化的串行输入/输出共阴极显示驱动器, 可实现微处理器与7段码的接口, 可以显示8 位或64 位单一L ED 。芯片上包括BCD 码译码器、多位扫描电路、...[详细]

最后这一讲没什么知识点讲解，我们将前面的七讲内容集合成最后完整的function文件，以便后面大家弄乱了这两个文件的内容好过来这里复制粘贴回去。 1.function.c最终代码 #include reg52.h #include function.h u8 code LedChar ={0xC0,0xF9,0xA4,0xB0,0x99,0x92,0x82,0xF8,0x80,0...[详细]

IAR for STM8 是一个嵌入式工作平台，主要应用于STM8 系列芯片的开发，现在（2018年3.10版本）能够支持市面上所有的STM8芯片。 IAR不同平台是需要不同的安装软件，软件已经上传，博客里就可以下载，下面简单说一下安装过程。（和IAR FOR ARM都相同） 2、安装IAR for STM8软件 只要从一开始的这个界面，一直点“next”、“yes”、“是”就能顺利...[详细]

    智能终端的安全问题在3·15期间再一次引发了国内的集体关注。 　　“我们看到的是智能设备存在漏洞，而更深层的原因是全世界智能设备厂商在急于融资、急于把产品推上市的过程中，似乎忽略了安全。”国内安全团队KEEN TEAM创始人王琦告诉21世纪经济报道记者。“安全产业发展速度和智能设备产业发展的速度已经不匹配。” 　　事实上，智能终端的进化注入安全技术的转型，一直在安全行业内备受关注，...[详细]

    据彭博社消息，大众汽车日本总裁兼CEO庄司茂（Shigeru Shoji）日前发布言论称，燃料电池车可能未来在日本以外将遭遇困境，难以在全球范围获得光明前途。     庄司茂认为，燃料电池车的发展存在诸多限制因素。首先，在经济性方面，日本政府给每辆燃料电池车高达28,500美元的补贴远超其他国家，则在日本以外燃料电池车可能不会有类似的发展环境。其次氢燃料再注入难度较大，并且所需的基础设施造...[详细]

本田汽车公司宣布，在面临中国电动汽车市场的激烈竞争之际，该公司将关闭在中国的一家工厂，同时暂停另一家工厂的车辆生产。并在随后的时间里加快中国生产布局的调整，以更好适应市场需求和加速电动车生产。 具体来看，本田将关闭广汽集团合资的其中一个工厂，该工厂预计将于10月关闭。随后在11月，本田将暂停与东风合资的其中一个工厂，该工厂的年产能为24万辆。 针对此事，广汽本田表示，近期发布了“蕴新智远...[详细]

温度 传感器 可说是无处不在，空调系统、冰箱、电饭煲、电风扇等家电产品以至手持式高速高效的计算机和电子设备，均需要提供温度传感功能。以计算机为例，当中的中央处理器的运行速度愈快，所耗散的热量便愈多，为免计算机系统因过热而受损，有关系统必须加强温度过高保护功能。另一方面，若系统进行高速无线传输，便需因应频率的转变而提供温度补偿。传统的温度传感方式均受制于其封装体积、线性表现或准确度，但现在的温...[详细]

在“机器换人”的时代背景下，许多企业都对工业机器人产生了浓厚的兴趣，然而许多企业并不能很好的挑选到适合自己工业机器人。通过本文，希望大家能对工业机器人的选择有一个大致的概念，可以有一个选择的方向。 首先就是要弄明白要用工业机器人做什么，也就是用途，每种行业都有非常专业的机器人，好比焊接机械手、切割机械手、喷涂机器人，冲压机械手等等都有对应的专业机器人可以使用。确定好应用范围就要根据机器人的...[详细]

美国内存 IP 厂商 Rambus 宣布推出 HBM3 内存接口子系统，其传输速率达 8.4Gbps，可以为人工智能/机器学习(AI/ML)和高性能计算(HPC)等应用提供 TB 级带宽，是当前速率最快的 HBM 产品。预计 2022 年末或 2023 年初，Rambus HBM3 将会流片，实际应用于数据中心、AI、HPC 等领域。Rambus IP核产品营销高级总监Frank Ferro，以...[详细]

锂电池之父、2019年诺贝尔化学奖得主约翰·古迪纳夫（John Goodenough）近日透露，已研制出钠-玻璃电池，其储能力是当前锂电池的3倍。 论文和专利中介绍，钠-玻璃电池使用了掺杂钠或锂等碱金属的玻璃作为电解质（充放电时，离子穿过阳极和阴极的介质）， 其储能力是当前锂电池的3倍，而且用于配置电动汽车后，可以分分钟满电，不再需要以小时计。新电池还具备安全、长寿命、成本低的特点，不...[详细]

今年以来，新冠肺炎疫情成为全球面临的共同挑战。“危”中有“机”，从医疗救助和生命科学第一线，到经济和社会的有序运转，再到公共服务、政策制定等各方面，以人工智能为代表的智能科技发挥愈发重要的作用。在此背景下，7月9日-11日，以“智联世界，共同家园”为主题的世界人工智能大会（WAIC）云端峰会举行，集聚全球AI领域最具影响力的科学家和企业家等，传递前沿观点和洞察，展现最新技术、产品和应用，助力应对...[详细]

近日，全球分析师大会HAS 2020期间，华为面向全球发布《自动驾驶网络解决方案白皮书》，系统阐述未来网络架构、运维架构和其关键技术，通过网元、网络和云端的三层AI能力协同，使能网络走向极简超宽、运维迈向人机协同，为运营商和产业伙伴的数字化转型提供实践参考。 华为自动驾驶网络ADN目标架构 华为公共开发部总裁鲁鸿驹表示：“未来十年是智能时代蓬勃发展的黄金十年，以5G、云、AI为核心代表的...[详细]

ASIC DSP FPGA 概念 ASIC （ Application Specific Integrated Circuits ）即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。按用户需求而设计制作的集成电路 (ASIC) 应运而生。 数字信号处理器是在模拟信...[详细]