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外媒报道称，亚马逊将在印度特伦甘纳邦(Telangana)投资约 28 亿美元，建立数据中心。 据报道，印度特伦甘纳邦信息技术部部长拉玛·劳表示，美国顶尖云计算服务提供商亚马逊网络服务（AWS）将投资 2076 亿卢比（28 亿美元），在该邦修建多个数据中心。 图源：搜狐 据悉，这些数据中心将于 2022 年中投入运营。 亚马逊 2016 年在印度首都孟买建立在该国的第一个数据...[详细]

来源：本文内容由 公众号 半导体行业观察（ID：icbank）翻译自「nextplatform」。 编者按： 近几年来，无论是国外的谷歌、Facebook，还是国内的百度、阿里巴巴，我们可以看到全球的大型互联网公司都开始涉足芯片设计领域了，且这股趋势看起来有蔓延之势。究竟是什么原因推动了这种情况的产生？日前，国外媒体The next platform写了一篇文章，...[详细]

联发科凭借天玑系列5G芯片得以在5G时代有着更高的市场份额，虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200、天玑1100都表现不俗，但这并不是联发科最终的“大招”。 　　6月23日消息，博主@数码闲聊站爆料，联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造，由台积电代工，OPPO、vivo、小米等厂商都会开案使用。 　　据爆料，联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2、A79、...[详细]

第三届世界互联网大会于11月16日至18日在浙江乌镇举办，北京匡恩网络科技有限责任公司作为我国物联网安全领域的领军企业，受邀参加本次世界互联网大会。技术委员会主席兼首席战略官孙一桉代表匡恩网络，出席大会开幕式和网络安全闭门论坛。依托于世界互联网大会搭建的“中国平台”，匡恩网络向世界展示中国物联网安全领域领先的防护技术和防护理念，助力构建全球网络空间命运共同体。 图说：匡恩网络技术委员会主席...[详细]

随着物联网（IoT）的快速发展，嵌入式系统设计人员目前必须从IEEE Registration Authority（IEEE RA）购买MAC地址，这无疑对中小型客户带来额外的成本。日前，Microchip推出了SST26VF串行四通道I / O™（SQI™）3V闪存系列，该产品是业界首款集成MAC地址选项的NOR，旨在帮助消除从IEEE-RA自行采购和管理MAC的需求。通过EUI-48™和EU...[详细]

开关电源 是近几年电源市场的焦点之一,它最大的优点是大幅度缩小变压器的体积和重量,这样就缩小了整个系统的体积和重量。一般说来, 开关电源 的重量是线性电源的1/4,相应的体积大概是线性电源的1/3。所以 开关电源 对低档的线性电源,尤其是20W以下的线性电源构成了威胁,大有取而代之之势。但是传统的开关电源除了PWM 和 功率 MOSFET之外还包括50个左右的分立元件,这不但增加了成本、体积,...[详细]

新一代连网车将改变交通信息传输的方式，未来交通安全信息会直接显示在驾驶仪表板，而非道路上方传统的交通信息显示板上。 据报导，拜车联网所赐，路况讯息将直接传输到每辆车，车内传感器也会实时掌握路况，跟周围其它驾驶人分享信息。苏格兰运输署（Transport Scotland）发布新的智能运输系统（ITS）策略，以减少车祸和旅行时间。 该署发言人Jack Cousens表示，未来几年科技发展将...[详细]

日媒报道，日本铠侠 (Kioxia，原东芝存储) 计划在日本岩手县的北上工厂新建一座3D NAND 闪存厂房，预计投资额将高达2万亿日元（合183.78 亿美元），新厂将于 2023 年启动运营。 台媒称，在云、 5G 通信等技术带动下，内存的中长期需求持续被看好。铠侠在设备投资方面砸下巨额资金，旨在与业界龙头韩国三星以及买下英特尔 NAND 业务的 SK 海力士抗衡。 铠侠在北上工厂的...[详细]

9月5日，保隆科技与武汉理工大学、上汽通用五菱、千顾科技四方共建的智能线控底盘实验室在武汉理工大学正式揭牌。武汉理工大学校党委书记信思金、副书记夏江敬、副书记孟芳兵，中国工程院院士张联盟，上汽通用五菱总经理吕俊成、技术中心总经理刘昌业，保隆科技副总裁尹术飞、技术中心兼IDS业务单元总经理王斌，千顾科技董事长陈晶杰等领导嘉宾出席活动。 通过智能底盘实验室的共建，探索更加紧密、高效的...[详细]

    新浪科技讯 10月20日晚间消息，中国移动（00941.HK）发布前三季度未经审计的主要运营数据，其营运收入为人民币5,695亿元，比上年同期增长4.9%；股东应占利润为人民币921亿元，比上年同期增长4.6%。 　　营收之中，通信服务收入显现良好的增长势头，达人民币5,153亿元，比上年同期增长7.1%；本集团终端销售继续下滑，销售产品收入为人民币542亿元，比上年同期下降11.8%。...[详细]

前言 随着信息技术的日新月异，一切皆可数字化，从人、产品到设备，实现万物相连。每个行业特征与企业基础不同，实现数字化的先后顺序也就不同。对于离散型的制造行业如机械装备、纺织服装、电子电器、家居用品等，由于制造工序、零部件都很分散，而且数量庞大，想实现连接确实困难，即使实现成本也会非常大。如今进入“工业4.0”时代，资源、信息、物品和人通过数字化进行互联互通。离散制造企业也进入了互联网工业新的...[详细]

未来的汽车会是什么模样？ 随着5G技术、自动驾驶技术、各式移动出行提案的到来，开始逐渐变得清晰。可以肯定的是，在未来，汽车肯定不只有“车”的身份属性，汽车将成为人、车、城市的重要载体。 作为汽车零部件巨头，在CES Asia 2019的展台上，大陆集团围绕“智能出行，助力未来智慧城市”的主题，展示其相应的解决方案和关键技术。 此外，大陆集团在CES上还带来了两件黑科技。 大陆集团正与硅谷公司L...[详细]

    台湾政府正在考虑允许中资企业投资台湾半导体设计行业。台湾经济部部长邓振中表示，面对中国大陆的激烈竞争，台湾不得不对中资企业开放大门，以支持本土半导体行业发展。虽然具体时间表尚未完成，但台湾总统马英九表示，希望在期满之前撤销禁令。马英九法定任期将持续至明年5月19日。 由于半导体设计是台湾电子科技领域最具竞争力的领域，占整体出口40%，因此该决定引发台湾市场相当大的争议。 英国《金融...[详细]

韩国头部代工厂Key Foundry的180nm高压BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺已开始进行大规模生产，并计划在今年晚些时候生产200V器件。 据eeNews报道，从Magnachip剥离出来后，Key Foundry提供180nm的BCD工艺，适用于从8V到150V的宽电压范围的功率器件。100V或150V级别的器件用于智能手机或笔记本电脑中的电池充电IC，例如提高Type-...[详细]

    时下一句时髦的流行语叫“改革进入了深水区”，意指中国的改革开放进入攻坚阶段。对于中国半导体产业而言，这句话同样适用，即中国半导体产业的创新也要勇于进入“深水区”。对于这一点，其外在表现及带来的影响主要表现在如下三个方面： 　　1、中国市场日益庞大，同时个性化需求不断凸显，这要求中国半导体领域的创新需要由“普适”走向“定制”。中国集成电路市场已经已连续多年稳居全球最大市场，且其在全球市场中所...[详细]